日月光在其第一季度業績説明會上，將 2026 年先進封裝收入指引從之前的 32 億美元上調至超過 35 億美元。
資本支出從之前的 70 億美元上調至 85 億美元。在新增加的金額中，9 億美元用於廠房/地產，6 億美元用於設備。$日月光半導體(ASX.US) #芯片
來源：Dan Nystedt
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資本支出從之前的 70 億美元上調至 85 億美元。在新增加的金額中，9 億美元用於廠房/地產，6 億美元用於設備。$日月光半導體(ASX.US) #芯片
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