媒體報道稱，聯電的深溝槽電容技術為其贏得了在高通供應鏈中的地位，因為這一關鍵組件通過將高密度電容器直接嵌入硅中介層或先進封裝基板，縮短了供電路徑，從而提升了芯片性能。$高通 $聯電 #半導體
來源：Dan Nystedt
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