潑天富貴在前，應用材料 AMAT 竟然慫了？

應用材料（AMAT.O）北京時間 2026 年 8 月 14 日早，美股盤後發佈 2026 財年第三季度財報（截至 2026 年 7 月），要點如下：

1、核心數據：應用材料 AMAT 本季度收入 91.2 億美元，同比增長 25%，略好於市場預期（90.2 億美元），增長主要來自於 AI 算力基建的擴張，帶動了先進邏輯、DRAM、先進封裝設備等方面的需求增加。

公司本季度毛利率 50.3%，環比提升 0.4pct，達到了市場預期（50.1%）。在下游資本開支擴張的情況下，公司毛利率呈現上升趨勢。至於提升幅度相對較慢，公司解釋是在半導體設備及服務領域也增加了成本投入。

2、具體業務情況：$應用材料(AMAT.US) 的業務主要分為半導體設備業務和服務收入兩部分，其中半導體設備業務是公司最大收入來源，佔比達到 7 成以上。

在半導體設備業務中：①本季度邏輯類業務收入 47.2 億美元，環比增長 18%，主要是受先進製程對需求的帶動；②本季度 DRAM 業務 18.3 億美元，環比增長 6%，受到客户擴產節奏與交付週期錯配的影響（潔淨室空間受限）。

3、經營費用端：公司的經營費用提升至 15.1 億美元左右，同比增長 14%。核心經營費用方面，本季度研發費用提升至 11 億美元，管理費用和銷售費用保持穩定。

公司曾在 2025 年 10 月末宣佈將開啓裁員 4%，而隨着業績轉好，公司又大幅擴招了半導體工程師及服務人員，公司本季度員工數目再度環比增長了 7%。

4、下季度指引：應用材料 AMAT 預期 2026 財年第四季度營收 97.5-107.5 億美元，好於市場預期（96 億美元）。區間中值環比增長 12.5%；公司預期下季度的 Non-GAAP 每股利潤為 3.82-4.22 美元，也好於市場預期（3.71 美元）。

海豚君整體觀點：好業績沒兜住一個保守指引

應用材料 AMAT 財報數據不錯，收入和毛利率都達到了市場預期。公司增長主要來自於 AI 基建的擴張，帶動了先進邏輯、DRAM、先進封裝設備等方面的需求增加。

公司下季度指引也都好於市場預期，然而公司股價在盤後大幅跳水，其實主要是受公司管理層講話的影響。公司此前給出了 “半導體設備業務預計在 2026 自然年的增速達到 30% 以上” 的指引，然而在本次財報後並未明確上調。

公司管理層提到了需求在本季度繼續走強，業務增速也會超過上季度強調的 “超過 30%”。公司也強調了預期年內份額會有提升，但就是不給定量的數，哪怕是 “40%“，這也反映出公司對自身訂單的不夠自信。

結合各家核心大廠資本開支來看（全年增長 40% 以上），應用材料的這個指引是明顯偏弱的。尤其是在多家大廠近期再度上調了全年資本開支，市場期待着公司的大幅上調。

另一方面，由於應用材料的財年與自然年錯開了 2 個月，即便將 2026 年自然年的增速給到 40%，也意味着半導體設備業務環增的大幅失速（本季度 18%->下季度 12%->下下季度 6%）。值得注意的是，Q1FY27（截至 2027 年 1 月）是 14 周，意味着那個"+6%"在同口徑 13 周下其實環比接近零增長，這顯然不會讓市場滿意。

在本季度業績之外，市場還關於以下幾個方面的變化：

a）晶圓製造廠資本開支：在 AI 需求帶動下，多家核心晶圓製造廠再次上調了資本開支展望，是推動半導體設備行業及公司股價上行的主要動力。

具體來看：①台積電將 2026 年資本開支指引上調至 600-640 億美元，年度增量將達到 200 億美元左右；②美光將 2026 年資本開支再度提升至 270 億美元；③三星和海力士也都明確增加了資本開支。

結合各家的資本開支展望來看，2026 年全球核心晶圓廠的資本開支增速將提升至 40% 左右，其中主要增量來自於台積電的先進製程和存儲廠商的擴產。然而公司在財報後對半導體設備業務並未明確上調 “全年增長 30% 以上”，這很難讓市場滿意。

b）存儲需求及訂單可見度：

結合各家晶圓大廠的資本開支展望來看，存儲類廠商對擴大資本開支的需求是相對更強的。由於 DRAM 和 HBM 的製造更依賴沉積、CMP 和先進封裝等工藝，應用材料 AMAT 也將受益於本輪存儲廠商資本開支的驅動。

因為應用材料 AMAT 的收入重心來自於邏輯領域，存儲類在總收入的佔比僅有 2-3 成，存儲對公司拉動的表現不如拉姆研究（存儲收入佔比接近一半）。值得注意的是，應用材料在 DRAM/HBM 領域在各環節的是覆蓋最廣的（沉積/CMP/量測/封裝全都有），這也會給公司帶來更穩健的表現。

公司管理層在電話會中維持了“最大客户提供 8 個季度滾動預測”，其餘的增量信息是 “部分客户對話延伸至 2030 年”。後者還處於對話階段，相對確定性的還是維持在 8 個季度的時間維度。

應用材料當前市值（4244 億美元），對應 2027 財年税後核心經營利潤約為 31 倍 PE 左右（假定兩年營收復合增速為 30%，毛利率 51%，税率 13%）。參考公司歷史 PE 區間大多在 18-30 倍 PE 之間，公司當前處於區間中樞上方的位置。

其實應用材料 AMAT、阿斯麥 ASML 和拉姆研究都是屬於半導體產業上游的設備環節，一攬子股票的概念，都受半導體週期/晶圓廠資本開支的影響。應用材料 AMAT 當前的估值倍數，也與同行的阿斯麥 ASML（31xPE）、拉姆研究（35xPE）相近。

對於半導體設備公司的投資，主要關注於半導體擴產的確定性以及未來 2-3 年的高成長。只要 AI Capex/半導體週期的景氣度仍在，後續上調資本開支仍有望帶動上游半導體設備相關公司業績及估值的上行。

此前半導體的需求主要集中在先進製程和存儲領域，從昨天中芯國際的毛利率來看，成熟製程也開始了上行週期，尤其是 8 寸領域普遍出現了漲價。從 AI 需求出發，“供需緊張” 已經外溢至更多的半導體領域，如果後續各家公司也開始加大傳統半導體領域的投入，有望進一步推動半導體設備等相關需求的提升。

整體來看，在 AI Capex 持續提升和傳統半導體回暖的共同推動下，本輪半導體週期的趨勢並沒有改變，各家大廠後續仍有望繼續加大資本開支力度，這是公司及半導體設備行業增長提速的基礎。

至於公司管理層本次未明確上調半導體設備業務的全年展望（依然 30% 以上），會在短期內對市場信心帶來影響。只要半導體週期上行趨勢不變，短期的回調也不會太深，後續下游客户擴產需求和投入的增加，仍有望推動公司業績及估值的上行。

以下是海豚君關於應用材料 AMAT 財報的詳細數據：

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海豚君關於應用材料 AMAT 歷史文章回溯：

2026 年 5 月 15 日電話會《AMAT（紀要）：半導體設備全年增長 30% 以上，毛利率穩步向上》

2026 年 5 月 15 日財報點評《Capex 狂飆在路上，應用材料 AMAT 能接住 “潑天富貴” 嗎？》

2026 年 2 月 13 日電話會《AMAT（紀要）：半導體設備年增超 20%，強勁勢頭至 2027 年》

2026 年 2 月 13 日財報點評《應用材料 AMAT：Capex 大週期駕到，設備股春天來了！》

2025 年 12 月 10 日深度《存儲爆火，AI Capex 應用材料終能雄起了？》

2025 年 11 月 10 日電話會《應用材料 AMAT（紀要）：明年上半年平穩，增長集中在下半年》

2025 年 11 月 10 日財報點評《存儲 “熱得發燙”，應用材料 AMAT 還能 “沾光” 嗎？》

2025 年 9 月 18 日深度《應用材料 AMAT：AI 全在漲，何時輪到 AI Capex“全家桶”？》

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