花旗：光通信
核心市场增长 > 市场机遇：全球光互连市场预计到 2028 年将达到 920 亿美元（3 年复合年增长率 65%），平均售价（ASP）的复合年增长率为 18%。光芯片 > 光芯片需求：到 2028 年总需求量估计为 17.14 亿片（从 2025 年起复合年增长率约为 62%-63%）。 > 连续波激光器芯片：预计到 2028 年将爆发式增长至 9.87 亿片（复合年增长率约 114%）。 > EML 芯片：预计到 2028 年将达到 7.18 亿片（复合年增长率约 34%）。$应用光电公司(AAOI.US) $MACOM科技解决方案控股(MTSI.US) $Coherent Corp.(COHR.US) $Lumentum控股(LITE.US) $迈威尔科技(MRVL.US) $博通(AVGO.US)
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📢 𝗝𝗨𝗦𝗧 𝗜𝗡: $博通(AVGO.US) Broadcom 推出基于 AI 的 VMware 安全和负载均衡增强功能
👉 𝗞𝗲𝘆 𝗛𝗶𝗴𝗵𝗹𝗶𝗴𝗵𝘁𝘀:➤ 𝗕𝗿𝗼𝗮𝗱𝗰𝗼𝗺 对 𝗩𝗠𝘄𝗮𝗿𝗲 𝘃𝗗𝗲𝗳𝗲𝗻𝗱 和 𝗔𝘃𝗶 𝗟𝗼𝗮𝗱 𝗕𝗮𝗹𝗮𝗻𝗰𝗲𝗿 进行了重大更新。➤ 新功能加强了 𝗩𝗠𝘄𝗮𝗿𝗲 𝗖𝗹𝗼𝘂𝗱 𝗙𝗼𝘂𝗻𝗱𝗮𝘁𝗶𝗼𝗻 的多层网络安全。➤ 𝗔𝗜 𝗔𝘀𝘀𝗶𝘀𝘁𝗮𝗻𝘁 简化了故障排除、修复和部署。➤ 𝗔𝗧𝗣 𝟭-𝟮-𝟯 使高级威胁预防能够在几周内部署。➤ 原生 𝗔𝗣𝗜 保护确保虚拟机、Kubernetes 和 AI 工作负载的安全。➤ 新的 𝟮-𝗻𝗼𝗱𝗲 𝗦𝗦𝗣 部署将硬件需求减少了高达 𝟯𝟯%。➤ 分布式防火墙吞吐量每台服务器最高可达 𝟳𝟱𝗚𝗯𝗽𝘀。➤ Avi 负载均衡器吞吐量每台控制器增加至 𝟭𝟮.𝟮𝟱𝗧𝗯𝗽𝘀。➤ 自动化迁移工具加速从传统防火墙的过渡。👉 𝗪𝗵𝘆 𝗧𝗵𝗶𝘀 𝗠𝗮𝘁𝘁𝗲𝗿𝘀:➤ 增强了 Broadcom 的企业 AI 和私有云安全产品组合。➤ 通过集成的多层保护应对日益增长的 AI 驱动网络攻击。➤ 帮助企业降低基础设施成本，同时提高安全性能。➤ 扩大了 VMware Cloud Foundation 在 AI 和关键任务工作负载方面的吸引力。👉 𝗘𝘅𝗽𝗲𝗿𝘁 𝗦𝘁𝗮𝘁𝗲𝗺𝗲𝗻𝘁𝘀:𝗨𝗺𝗲𝘀𝗵 𝗠𝗮𝗵𝗮𝗷𝗮𝗻, Broadcom 应用网络与安全部门副总裁兼总经理：“随着由 AI 驱动的网络攻击和漏洞利用重新定义威胁格局，碎片化的安全方法已不再可行。通过对 vDefend 和 Avi 负载均衡器的今日更新，我们为企业客户提供他们所需的大规模防御其应用基础设施的保护、性能和自动化。”𝗦𝗰𝗼𝘁𝘁 𝗥𝗼𝘀𝗲𝗻𝗯𝗲𝗿𝗴, TeraSky CTO 办公室首席架构师：“通过将强大的 AI 直接集成到产品中，vDefend 和 Avi 的 AI Assistant 通过快速展示实时见解、协助故障排除和加速部署来简化运营。这种强大的组合可以使日常运营更快、更简单且更具上下文感。”𝗔𝗵𝘀𝗮𝗻 𝗞𝗵𝗮𝗻, ThinkOn 首席技术官：“API 保护对于保护我们的私有云应用程序和 AI 流量至关重要。Avi WAAP 将我们现有的 Web 安全态势扩展到防御 API 层威胁向量。此外，Avi 的软件定义扩展架构使得在我们的 VCF 私有云工作负载上全面部署 WAAP 变得非常容易。”𝗖𝗵𝗿𝗶𝘀 𝗦𝘁𝗲𝗳𝗳𝗲𝗻, EMA 研究副总裁：“前沿 AI 辅助攻击使得多层防御成为私有云工作负载的必要条件。通过规定性的 ATP 1-2-3 工作流程，企业客户可以全面启用虚拟补丁和高级威胁检测。过去可能需要数月的时间，现在只需几周即可部署。”𝗡𝗮𝗴𝗮𝗿𝗮𝗷 𝗥𝗲𝗱𝗱𝗶, 美国参议院联邦信用合作社技术副总裁：“作为一家金融机构，保护虚拟化、Kubernetes 和 AI 应用程序是我们的首要任务。借助 vDefend 中的规定性 ATP 1-2-3 工作流程，我们可以在几周内高效实施虚拟补丁和高级威胁预防，而不是数月。此外，Avi WAF 和 WAAP 能力进一步保护 Web 应用程序和 API 流量，作为我们纵深防御安全架构的一部分。” - D
$博通(AVGO.US)
芯片板块再次升温！趋势是你的朋友，这只股票代码显示出强劲的上涨动能。下个月有财报电话会议。现在是卖出看跌期权并布局捡便宜货或收取权利金的好时机！
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交易展示会：发帖展示赢奖励！ - H
📢 最新消息：Anthropic 确认正在组建内部芯片团队以支持 Claude - Business Insider - $AMD(AMD.US) $英伟达(NVDA.US) $博通(AVGO.US)
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据媒体报道，英特尔的 EMIB-T 先进封装成本比台积电 CoWoS 低 50%，并将于明年开始量产，目前良率已超过 90%——尽管另一份报告称 50% 的基板良率仍是瓶颈。
-EMIB-T 已为英特尔赢得至少一个来自联发科（可能是谷歌 TPU）的 AI ASIC 芯片项目-博通和 Meta 目前正在评估 EMIB-T。-英特尔的两家台湾合作伙伴正在迅速扩大生产：Powerchip 作为其独家硅电容供应商，以及联电负责硅桥接。-台湾欣兴电子是 EMIB-T 的 Substate 合作伙伴。-关于英特尔 EMIB-T 的成本和良率数据，台湾媒体引用 Wccftech 的数据，而 Wccftech 则引用了 X 平台用户 @imnotharsh $英特尔(INTC.US) $联电(UMC.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $博通(AVGO.US) $Meta(META.US)来源：Dan Nystedt
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摩根士丹利："60% 以上的企业将开源权重模型作为其技术栈的一部分，主要局限于需要速度、安全性或频繁使用的特定用例。"
$英伟达(NVDA.US) $微软(MSFT.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $亚马逊(AMZN.US) $Meta(META.US) - H
⚡ 𝐔𝐏𝐃𝐀𝐓𝐄: 台积电 3nm 每月 18 万片晶圆目标可能提前达成 - $台积电(TSM.US) $英伟达(NVDA.US) $英特尔(INTC.US) $博通(AVGO.US) $AMD(AMD.US)
台积电的 3nm 工艺，原计划年底达到每月 18 万片晶圆的产量，现在预计将在第四季度初实现该目标，因为英伟达、AMD 和博通积极抢占产能。台积电 2nm 工艺的订单也在加速；每月晶圆出货量按计划有望在年底前接近 10 万片。 - A
媒体报道：台积电客户如英伟达、AMD、博通正争夺先进制程，随着台积电产能扩张：
- 台积电 3nm 预计于第四季度初达到每月 18 万片晶圆投产，此前目标为 2026 年底
- 2nm 预计年底前达到每月 10 万片。$台积电(TSM.US) $英伟达(NVDA.US) $博通(AVGO.US)
来源：Dan Nystedt
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巴克莱银行认为，通过将 TPU 从内部 GCP 租赁转向平台外商户模式，并与黑石集团和博通建立合资企业使规模超过 11GW，谷歌在 2028 年外部 TPU 销售额有望达到 2527 亿美元。
外部平均售价（ASP）将从 2026 年的 20,000 美元增长至 53,333 美元。$谷歌-A(GOOGL.US) - E
招银国际：CPO
> CPO 市场增长：共封装光学（CPO）预计将在 2025-2030 年期间经历快速扩张，收入复合年增长率（CAGR）为 219%，其中包括 2026 年和 2027 年的同比增长分别为 300% 和 350%，主要由早期采用者推动。> 可插拔光模块：传统可插拔光模块将继续保持稳定的体积和技术增长，在 2025-2030 年期间实现 30% 的复合年增长率，并在 2026 年和 2027 年实现 58%/33% 的同比增长。> 市场动态与角色：CPO 并非对可插拔光模块的即时替代。可插拔光模块仍是近期的销量引擎，而 CPO/NPO 则作为增长更快的延伸产品，旨在解决日益严峻的 AI 网络功耗、密度和铜缆传输距离限制问题。$Lumentum控股(LITE.US) $Coherent Corp.(COHR.US) $应用光电公司(AAOI.US) $迈威尔科技(MRVL.US) $博通(AVGO.US) - E
Lumentum 在激光芯片市场份额领先
$Lumentum控股(LITE.US) $博通(AVGO.US) $Coherent Corp.(COHR.US) $MACOM科技解决方案控股(MTSI.US) - E
野村证券：光通信
市场概览与增长预测> 收入扩张：全球数据中心光收发器市场预计将在 2026 年达到 477 亿美元，并在 2028 年飙升至 1442 亿美元，从 2026 年到 2028 年的复合年增长率（CAGR）高达 74%。> 主要增长动力：市场扩张主要由大型语言模型（LLM）训练和推理工作负载带来的强劲、旺盛需求驱动。高端收发器出货量预测由于 AI 网络领域技术升级加速，高速率（800G 和 1.6T）正展现出更强的势头：> 800G 收发器：预计 2026 年出货量为 3380 万只，2027 年增长至 5500 万只，2028 年达到 7800 万只。> 1.6T 收发器：预计 2026 年出货量为 2610 万只，2027 年增长至 7150 万只，到 2028 年达到 1.26 亿只。> 下一代速率（2.4T / 3.2T）：预计首批出货将于 2027 年和 2028 年开始，到 2028 年分别达到 500 万只和 200 万只的规模。架构演进与供应链动态> 共封装路线图：随着行业向共封装光模块迁移，NPO（近封装光学）和 CPO（共封装光学）产品的交付预计将在 2027 年至 2028 年间陆续推出，成为高功率激光器的新需求倍增器。> 供应链约束：前所未有的需求周期持续给光芯片供应商的履约能力带来压力，使像源杰这样的 IDM 厂商在供应受限的市场环境中拥有竞争优势。$Coherent Corp.(COHR.US) $Lumentum控股(LITE.US) $应用光电公司(AAOI.US) $MACOM科技解决方案控股(MTSI.US) $博通(AVGO.US) - C
SK 海力士：标准 HBM 扩张之后，定制化会是下一幕吗？
HBM 正从标准化内存产品演变为客户特定的、紧密集成的组件。从 HBM4 的工艺转变到定制 HBM 和逻辑内存，这一转变可能会重塑内存行业的周期性和估值。
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📢 𝗝𝗨𝗦𝗧 𝗜𝗡: 三星公布创纪录的 Q2 营业利润，AI 内存需求持续强劲 - $美光科技(MU.US) $闪迪(SNDK.US) $西部数据(WDC.US) $SK海力士(SKHY.US) $希捷科技(STX.US)
👉 𝗞𝗲𝘆 𝗛𝗶𝗴𝗵𝗹𝗶𝗴𝗵𝘁𝘀:➤ 三星报告 Q2 营业利润创下₩89.4 万亿韩元的历史新高。➤ 营业利润超过分析师预估的₩88.13 万亿韩元。➤ 营收达到₩171 万亿韩元，低于预期的₩172.65 万亿韩元。➤ 营业利润同比激增 1,813.8%。➤ 营收较上年同期增长 130%。➤ 营业利润环比增长 56.37%。➤ 营收环比增长 28.11%。➤ 强劲的 AI 内存需求继续推动芯片业务增长。➤ 三星最近扩大了与博通（Broadcom）的战略伙伴关系。👉 𝗪𝗵𝘆 𝗧𝗵𝗶𝘀 𝗠𝗮𝘁𝘁𝗲𝗿𝘀:➤ 证实了 AI 内存需求仍是半导体行业的主要增长驱动力。➤ 积极的结果支持 AI 芯片供应商的投资前景。➤ 凸显了三星在 AI 内存领域相对于 SK 海力士（SK Hynix）的竞争优势。➤ 强劲的盈利能力可能支持其在内存和代工领域的持续扩张投资。 - H
📊 𝐈𝐍𝐕𝐄𝐒𝐓𝐎𝐑 𝐍𝐎𝐓𝐄: Bernstein 重申对内存芯片制造商的看涨观点，此前这些公司与主要 AI 合作伙伴达成了协议 - $英伟达(NVDA.US) $SK海力士(SKHY.US) $美光科技(MU.US) $闪迪(SNDK.US) $西部数据(WDC.US) $希捷科技(STX.US)
👉 𝗞𝗲𝘆 𝗛𝗶𝗴𝗵𝗹𝗶𝗴𝗵𝘁𝘀:➤ Bernstein 重申了对𝗺𝗲𝗺𝗼𝗿𝘆 𝗰𝗵𝗶𝗽𝗺𝗮𝗸𝗲𝗿𝘀（内存芯片制造商）的看涨前景。➤ 𝗦𝗞 𝗛𝘆𝗻𝗶𝘅和𝗡𝗩𝗜𝗗𝗜𝗔宣布了一项价值超过$𝟱𝟬𝟬 𝗯𝗶𝗹𝗹𝗶𝗼𝗻（5000 亿美元）的合作协议。➤ 𝗦𝗮𝗺𝘀𝘂𝗻𝗴和𝗕𝗿𝗼𝗮𝗱𝗰𝗼𝗺签署了一份价值$𝟮𝟬𝟬 𝗯𝗶𝗹𝗹𝗶𝗼𝗻（2000 亿美元）的内存和代工协议。➤ SK 集团正在寻求额外的$𝟮𝟱𝟬 𝗯𝗶𝗹𝗹𝗶𝗼𝗻（2500 亿美元）内存合作。➤ Bernstein 表示，AI 领导者正在确保长期的𝗛𝗕𝗠内存供应。➤ 分析师预计 2027 年和 2028 年的年度内存收入约为$𝟭.𝟯 𝘁𝗿𝗶𝗹𝗹𝗶𝗼𝗻（1.3 万亿美元）。➤ Bernstein 表示，近期内存板块的疲软提供了一个𝗴𝗼𝗼𝗱 𝗲𝗻𝘁𝗿𝘆 𝗽𝗼𝗶𝗻𝘁（良好的入场点）。➤ Bernstein 给予𝗦𝗮𝗺𝘀𝘂𝗻𝗴、𝗦𝗞 𝗵𝘆𝗻𝗶𝘅和𝗠𝗶𝗰𝗿𝗼𝗻 𝗢𝘂𝘁𝗽𝗲𝗿𝗳𝗼𝗿𝗺（跑赢大盘）评级。➤ 分析师认为 announced agreements（宣布的协议）对𝗧𝗦𝗠𝗖的影响微乎其微。👉 𝗪𝗵𝘆 𝗧𝗵𝗶𝘀 𝗠𝗮𝘁𝘁𝗲𝗿𝘀:➤ 强化了𝗛𝗕𝗠作为 AI 基础设施扩张关键瓶颈的地位。➤ 长期供应协议提高了内存制造商未来收入的可见性。➤ 确保内存供应支持了𝗡𝗩𝗜𝗗𝗜𝗔和𝗕𝗿𝗼𝗮𝗱𝗰𝗼𝗺的 AI 增长计划。➤ 乐观的前景可能会加强投资者对 AI 内存股票的情绪。👉 𝗘𝘅𝗽𝗲𝗿𝘁 𝗦𝘁𝗮𝘁𝗲𝗺𝗲𝗻𝘁:𝗠𝗮𝗿𝗸 𝗟𝗶, Bernstein Analyst:"我们认为宣布的金额更多是指内存，并表明 NVIDIA & Broadcom 需要确保内存供应。" - S
一些 TLDR 新闻摘要：
- $CXMT 明天 IPO，如果你关注中国存储芯片的话。- 据报道，三星电子难以确保大型 FC-BGA 基板供应。伊毕登（4062）据报要求长期协议担保，三星电机寻求预付款。- 三星 + $博通(AVGO.US) 签署至 2030 年的存储 + 代工 AI 框架协议，预计规模将超过 2000 亿美元。- $SOI 预计 FY2027 年硅光子收入将较上年翻倍，超越摩根士丹利 60% 的增长预测。光子主题持续火热。- SK 集团 + $英伟达(NVDA.US) 签署 5000 多亿美元的合作协议，以建设 AI 数据中心和 HBM4 内存。- 据报道，SKC Absolics 玻璃基板延迟至 2027 年。目标是在年底前完成最终可靠性测试，明年量产。所以如果你好奇，这确实推迟了$LPK 和其他厂商的一些产能爬坡（因此财报后下跌）。- $高通(QCOM.US) 因上游供应商涨价，智能手机处理器价格将上涨两位数。- $Meta(META.US) 预计将为德克萨斯州埃尔帕索的 AI 数据中心扩建发行 120 亿美元的项目级/SPV 融资。- Naver 宣布从$英伟达(NVDA.US) 和 Brookfield 获得 100 亿美元投资，用于建设 1GW 规模的 AI 工厂。近期计划是到 2028 年实现 200MW。（英伟达投资 10 亿美元，Brookfield 非约束性 90 亿美元）- 64GB DDR5 服务器模块相比 6 月底的合同价格上涨了 146%。- $英特尔(INTC.US) 将 14A 工艺量产提前一年，风险生产在 2027 年下半年，2028 年量产，而此前预期为 2029 年大规模量产（HVM）。- 三星电机赢得 2 亿美元 MLCC 订单（现有瓶颈）。- $AMD(AMD.US)（Bandana 瓶颈），宣布 Helios 已全面投产，2026 年第三季度出货。包括与 Anthropic 合作的最高 2GW MI455X GPU 部署，以及与 OpenAI 合作的 6GW 基础设施 rollout。给出了新的 CPU 市场 TAM CAGR >50%，从 2025 年的 260 亿美元增长到 2030 年的 2200 亿美元。- 2027 年为 Mi500 推出光互连。根据渠道调查，AMD 正走向 CPO 路线（似乎可能使用 Ayar）。- $甲骨文(ORCL.US) 赢得 70 亿美元的国防部企业软件合同。- JX 金属在其韩国子公司投资 40 亿日元，将半导体靶材产能翻倍，运营将于 2027 年下半年开始，主要客户三星电子和 SK 海力士的需求激增。- 由于日本关东电气和中部燃气宣布永久停产，六氟化钨现货价格同比飙升 2.1-2.5 倍。随着 3M 计划退出 PFAS 生产，含氟液体供应面临真空。- 从四家光学芯片制造商的财报来看，源杰/Eoptolink/TFC Optical/东山精密：没有重大订单削减，预计 1.6T 出货量将在 2027 年加速。预计光学芯片供应商将从短缺中获得超额利润。- Unitree Robotics 目标到 2026 年实现 3 万台人形机器人生产能力。参考$Churchill Capital XI(CCXI.US) 等人形机器人 TAM 扩张的逻辑。- 储能锂电池订单上半年 apparently 在中国增加了 2,900%。不太熟悉 EVE Energy 和其他电池制造商。 - E
交银国际：中际旭创
AI 基础设施与市场预测> 通信网络的作用：随着通信网络在 AI 基础设施中的重要性日益提升，作为全球领先的光模块制造商，中际旭创有望受益。> 芯片市场预测：受上游巨头英伟达和博通推动，全球 AI 通信网络芯片市场规模预计 2026 年将达到 1075 亿美元，2027 年将达到 1549 亿美元。AI 数据中心中的光模块> GPU 与收发器比例：基于英伟达 Blackwell Ultra NVL72 系统，1 个 GPU 对应约 6.1 个收发器模块。> 出货量估算：数据中心的高带宽（>=400G）光模块出货量预计 2026 年达到 8110 万片，2027 年达到 1.467 亿片。1.6T 光模块：预计 2026 年达到 2840 万片，2027 年达到 7630 万片，将成为中际旭创盈利增长的主要驱动力。技术地位与市场份额> 技术时间线：CPO 可能在 2027 年下半年或之后规模化，而 NPO 可能从 2026 年开始量产，成为主要接口技术形式。> 全球排名：据 Frost & Sullivan 数据，中际旭创 2025 年数据通信光模块市场份额为 23.1%，位居全球第一。$应用光电公司(AAOI.US) $英伟达(NVDA.US) $博通(AVGO.US) $迈威尔科技(MRVL.US) - D
$博通(AVGO.US)
Google 几小时前发布的财报证实了资本支出产生正向投资回报率的叙事。
我认为在资本支出放缓之前，还有整整一年的时间。趁现在赶紧入场，别太迟了！
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谷歌 2Q26 火线速读：作为 AI 全球核心大买家之一，谷歌财报是全产业链投资者都会关心的程度。其中谷歌 Capex、云增速以及现金流情况，是相对关键的指标，具体来看：
（1）Capex 当期投入 449 亿，同比翻倍。电话会上指出，今年全年指引从 1800-1900 亿上调到 1950-2050 亿，净调高 100 亿，并预计 2027 年继续显著增长（increase significantly），符合买方预期（因存储涨价，资金预计今年 Capex 会提高个 50-100 亿。）
（2）谷歌云增速 82%，小超买方预期（75%~80%）。注意这里面包含了 TPU 硬件销售的收入，但并未细节披露具体确认方式（Gross revenue 还是剔除了博通部分之后的 Net revenue）。剩余合同规模 Backlog 为 5140 亿，也达标了资金 5000 亿的预期门槛。
（3）广告主业略超预期，搜索广告是预期内的强劲、YouTube 广告小幅回暖。
（4）集团整体经营利润小幅 miss，在投入大幅扩张下，自由现金流转负（-58 亿）。EPS 增长 294%，主要是投资 SpaceX 和 Anthropic 的估值增值带来，用来直接描述谷歌基本面会相对” 失真 “。
整体看，谷歌财报是向着 “利好产业链” 的剧本走。由于需求强劲，管理层对 AI 的投入态度仍然是非常积极的。这基本顶住了市场相对饱满的 Capex 预期，产业链投资者暂且可以松口气了。
但反之，谷歌投入激进，对短期自身基本面会相对不利，尤其是在 Gemini 迭代不顺利、主营业务增长基数将有所抬高的弱信仰阶段。因此尽管当期谷歌云收入亮眼、Backlog 继续增长，但自由现金流超预期转负，结合公司对后续的 Capex 指引，预示着未来现金流压力还将继续存在一段时间。
上半年谷歌宣布的 800 多亿融资，已经执行落地 496 亿，第三季度起将继续执行剩下的 400 亿增发。如果明年经营现金流 OCF 2500 亿，加上目前的现金 + 短期投资 2400 亿，未来分阶段增发获得的 400 亿，合计 5400 亿广义现金下，尚且能支撑 27 年 3500 亿 Capex 的买方激进预期。
超出的近 2000 亿，可以应付临时性的投资或者投入需求，以及长期债务中逐步到期要偿还的部分。但实际这种现金敞口管理仍然不算轻松，因此还是不能完全排除谷歌未来有目前规划之外的新增融资打算。$谷歌-A(GOOGL.US) $谷歌-C(GOOG.US)
- K
aapl 今天只是随大流，+1% 且没什么新消息。博通芯片交易已经是两周前的事了，不算新鲜新闻。当大家都在追逐内存和 AI 时，苹果是那个沉睡的。它仍然是我的压舱股，但这里不加仓，没有催化剂