一些 TLDR 新闻摘要：
- $CXMT 明天 IPO，如果你关注中国存储芯片的话。- 据报道，三星电子难以确保大型 FC-BGA 基板供应。伊毕登（4062）据报要求长期协议担保，三星电机寻求预付款。- 三星 + $博通(AVGO.US) 签署至 2030 年的存储 + 代工 AI 框架协议，预计规模将超过 2000 亿美元。- $SOI 预计 FY2027 年硅光子收入将较上年翻倍，超越摩根士丹利 60% 的增长预测。光子主题持续火热。- SK 集团 + $英伟达(NVDA.US) 签署 5000 多亿美元的合作协议，以建设 AI 数据中心和 HBM4 内存。- 据报道，SKC Absolics 玻璃基板延迟至 2027 年。目标是在年底前完成最终可靠性测试，明年量产。所以如果你好奇，这确实推迟了$LPK 和其他厂商的一些产能爬坡（因此财报后下跌）。- $高通(QCOM.US) 因上游供应商涨价，智能手机处理器价格将上涨两位数。- $Meta(META.US) 预计将为德克萨斯州埃尔帕索的 AI 数据中心扩建发行 120 亿美元的项目级/SPV 融资。- Naver 宣布从$英伟达(NVDA.US) 和 Brookfield 获得 100 亿美元投资，用于建设 1GW 规模的 AI 工厂。近期计划是到 2028 年实现 200MW。（英伟达投资 10 亿美元，Brookfield 非约束性 90 亿美元）- 64GB DDR5 服务器模块相比 6 月底的合同价格上涨了 146%。- $英特尔(INTC.US) 将 14A 工艺量产提前一年，风险生产在 2027 年下半年，2028 年量产，而此前预期为 2029 年大规模量产（HVM）。- 三星电机赢得 2 亿美元 MLCC 订单（现有瓶颈）。- $AMD(AMD.US)（Bandana 瓶颈），宣布 Helios 已全面投产，2026 年第三季度出货。包括与 Anthropic 合作的最高 2GW MI455X GPU 部署，以及与 OpenAI 合作的 6GW 基础设施 rollout。给出了新的 CPU 市场 TAM CAGR >50%，从 2025 年的 260 亿美元增长到 2030 年的 2200 亿美元。- 2027 年为 Mi500 推出光互连。根据渠道调查，AMD 正走向 CPO 路线（似乎可能使用 Ayar）。- $甲骨文(ORCL.US) 赢得 70 亿美元的国防部企业软件合同。- JX 金属在其韩国子公司投资 40 亿日元，将半导体靶材产能翻倍，运营将于 2027 年下半年开始，主要客户三星电子和 SK 海力士的需求激增。- 由于日本关东电气和中部燃气宣布永久停产，六氟化钨现货价格同比飙升 2.1-2.5 倍。随着 3M 计划退出 PFAS 生产，含氟液体供应面临真空。- 从四家光学芯片制造商的财报来看，源杰/Eoptolink/TFC Optical/东山精密：没有重大订单削减，预计 1.6T 出货量将在 2027 年加速。预计光学芯片供应商将从短缺中获得超额利润。- Unitree Robotics 目标到 2026 年实现 3 万台人形机器人生产能力。参考$Churchill Capital XI(CCXI.US) 等人形机器人 TAM 扩张的逻辑。- 储能锂电池订单上半年 apparently 在中国增加了 2,900%。不太熟悉 EVE Energy 和其他电池制造商。D
Bloom Energy（纪要）：全面上调全年指引
以下为海豚君整理的 $Bloom Energy(BE.US) FY26Q2 的财报电话会纪要一、财报核心信息回顾 1. 全年指引全面上调：全年收入指引上调至 39 亿–42 亿美元，中值对应较 2025 年略超 20 亿美元的收入实现 100% 增长；全年 non-GAAP 经营利润指引上调至 8 亿–9 亿美元，对应经营利润率约 21%...
Bloom Energy纪要
