Coherent 谈论转向 300mm SiC 背后的激励结构如下，而且情况并不乐观：
多年来，西方 SiC 行业一直声称中国无法在 150mm SiC 晶圆上竞争。其护城河 supposedly 是数十年的 SiC 经验、晶体生长诀窍、缺陷控制以及最终的良率。随后，中国供应商向市场大量涌入 150mm SiC 晶圆。因此，叙事转向了 200mm。当然，中国能生产 150mm 晶圆，但能否以足够低的缺陷密度、均匀性和良率来生产 200mm 晶圆，从而在商业上与 200mm 晶圆竞争？然后，比预期更短的时间内，像 TankeBlue 和 SICC 这样的中国晶圆供应商实现了具有竞争力的 200mm SiC 晶圆。所以现在 Coherent 正在炒作他们的新书；新的 300m SiC 晶圆。这在战略上是合理的：随着中国供应商沿着晶圆尺寸曲线向上移动，西方供应商需要建立下一层的差异化并证明溢价合理性。但有一个重要的变数。新兴的数据中心/HVDC 机会可能实际上比汽车 EV 更容易受到中国竞争的冲击。为什么？HVDC 电源应用是工业级的，其认证门槛低于电动汽车的牵引逆变器。换句话说，预计将推动下一波 SiC 需求的市场之一，也可能是中国供应商更容易进入的市场。这使得西方 SiC 供应商建立真正的技术和经济护城河的需求变得更加重要。问题是 300mm 是否能提供这种护城河——或者，行业是否只是在试图保持相关性而再次移动球门柱。$Coherent Corp.(COHR.US) $Wolfspeed(WOLF.US)@lithos_graphein 想法？来源：Chips & Wafers
