随着#CPO 的应用即将到来，以及#HBM5 有望达到 20 层，#HybridBonding 已经变得越来越热门。而这场游戏的名字就是 ‘合作’。

$应用材料(AMAT.US) 正在与$BESI 合作，而$SMHN 则与#SET 建立了伙伴关系。

在每种情况下，前者负责前端芯片制备步骤，后者则负责精密芯片贴装步骤。

#ASMPT 也不会落后，我预计很快会看到一些关于与前端设备公司合作的消息。

我的猜测是$泰科电子(TEL.US)，考虑到他们最近关于混合键合的评论；尽管到目前为止更侧重于晶圆对晶圆（W2W）而非芯片对晶圆（D2W）。

会是 TEL 吗？只有时间能告诉我们；这不是双关语。

来源：Chips & Wafers