應用材料

台積電已將建廠速度加快至歷史水平的 5 倍，目前在台灣有 13 座工廠在建，海外另有 5 至 6 座在建——總計近 20 座，但仍無法滿足需求。聯合營運長侯友宜表示，媒體報導指出建築工人是關鍵瓶頸。此外，自去年底以來，台積電的設備需求幾乎翻了一倍——設備供應商難以跟上這一節奏。$阿斯麥(ASML.US) $應用材料(AMAT.US) $台積電(TSM.US) #semiconductors

來源：Dan Nystedt

摩根士丹利：晶圓廠設備

Iggy 的日記：Frencken 在 1 億新元配售公告後下跌 8%

2026 年 8 月 28 日，下午

新聞：

Frencken (E28) 在週五提議進行 1 億新元的股份配售後，跌幅高達 8.3%。《商業時報》報道（Shikhar Gupta，2026 年 8 月 28 日）。該股開盤低至 2.33 新元，較週二收盤價 2.54 新元下跌 0.21 新元。週三和週四交易曾暫停。

此次配售價為每股 2.2687 新元，共 4410 萬股新股，較 8 月 25 日成交量加權平均價 2.5207 新元折讓 10%，向機構和認可投資者私下配售。這約佔現有已發行股份的 10.3%，完成擴股後佔擴大後股本基礎的 9.3%。BT（Young Zhan Heng，2026 年 8 月 27 日）稱預計將於 9 月 3 日完成交割。

公司表示，此次募資將用於製造、機電一體化和先進塑料解決方案的擴張，併為戰略投資和併購留出空間。扣除費用後，約 8740 萬新元（90%）將專門用於該擴張和資產負債表，約 970 萬新元（10%）用於營運資金或償還銀行貸款。截至 6 月 30 日，Frencken 擁有現金 1.23 億新元和借款 5320 萬新元。機電一體化業務（包括半導體業務）佔 2026 財年上半年的營收比例為 90.1%。

BT 稱，受 AI 熱潮推動，年初至今 Frencken 股價仍上漲 78.9%。提及的客户包括應用材料公司和 ASML。

僅做報道：

這是一則配售故事，而非股息故事。Frencken 不在 “法醫賬本” 上，因此沒有需要重述的止損線。開盤下跌 8% 是市場在對過去一年的 78.9% 漲幅後，對這一折讓 10% 的發行進行定價。根據 BT 自己的數據，他們已有 1.23 億新元現金對抗 5320 萬新元的借款，所以按這些數字來看，這不是一個填補資金缺口的融資。額外的股份是用於實際產能擴張，還是僅僅停留在同一盈利水平之前，這是另一個問題。AEM 和 UMS 的年度表現保持其自身的事實。它們不能證實關於這隻股票的任何事情。

非投資建議。

祝好，Iggy 🦖

高盛：WFE

據媒體報道，台灣五大芯片封裝測試廠（OSAT）今年資本支出將超過 4600 億新台幣（144 億美元），以追趕 AI 相關需求。行業巨頭日月光表示，目前最大的問題是如何加速 13 個新建項目和 8 個翻新項目的建設、設備安裝及產能釋放：

日月光：3350 億新台幣（105 億美元）

力成科技：500 億新台幣

京元電子：500 億新台幣

矽品精密：200 億新台幣

芯原微電子：上半年 72 億新台幣，後續還有更多。

$阿斯麥(ASML.US) $應用材料(AMAT.US) $泰瑞達(TER.US) $康代影像科技(CAMT.US) $Nova測量儀器(NVMI.US) #BESI #Advantest

來源：Dan Nystedt

Semicap DRAM 收入正在飆升。新的高峰即將到來。ASML 憑藉更高的 EUV 採用率，在 DRAM 領域不斷搶佔市場份額。AMAT 保持穩定。Lam 和 KLA 是週期性受益者。TEL 一直是份額的流失方，表現出乎意料地低迷。

來源：Sravan Kundojjala

據媒體報道，台灣 DRAM 製造商南科計劃在台灣雲林和屏東建設新的 12 英寸晶圓廠，用於生產 DRAM 和定製 DRAM。

來源：Dan Nystedt

突發：邁克爾·巴里在其最新持倉更新中終於承認自己判斷失誤

據台灣半導體協會（SEMI）總裁趙寧報道，媒體稱半導體測試與量測已成為影響 AI 芯片良率、成本、性能和量產速度的關鍵因素，使這項 formerly 幕後工作走向前台。現代測試與量測設備不再僅用於捕捉缺陷，而是將實時洞察反饋給設計、製造和封裝環節，以加快故障排查速度。系統級測試（SLT）、老化測試和可靠性驗證的重要性均有所提升。#Advantest $泰瑞達(TER.US) $應用材料(AMAT.US) $科磊(KLAC.US) $Onto Innovation(ONTO.US) $Nova測量儀器(NVMI.US)

來源：Dan Nystedt