Direxion Daily ASML Bull 2X ETF

$台積電(TSM.US)

背景：台灣半導體制造公司與阿斯麥（ASML）宣佈合作，引領半導體行業向更大尺寸的極紫外（EUV）光刻掩模版轉型。雖然目前仍採用 6 英寸掩模版進行 High NA EUV 量產，但過渡到 12 英寸大尺寸掩模版預計將進一步提高晶圓廠生產力、降低芯片製造成本並消除拼接限制，從而惠及整個半導體行業。這將使先進芯片製造商能夠充分利用 High NA EUV 的優勢，使未來幾代尖端芯片更具成本效益。

我的交易：對台灣市場最強股票之一進行定投。與壟斷巨頭 ASML 的合作進一步鞏固了 TSM 在該領域的地位。

要點：台積電計劃從 2030 年開始在先進製程的高產量製造中使用 ASML 的 High NA 技術。隨着技術節點的推進，台積電預計需要 High NA EUV 的層數將增加，這主要是由 AI 應用所需的日益複雜的晶體管架構驅動的。@船长的宝藏

台積電已將建廠速度加快至歷史水平的 5 倍，目前在台灣有 13 座工廠在建，海外另有 5 至 6 座在建——總計近 20 座，但仍無法滿足需求。聯合營運長侯友宜表示，媒體報導指出建築工人是關鍵瓶頸。此外，自去年底以來，台積電的設備需求幾乎翻了一倍——設備供應商難以跟上這一節奏。$阿斯麥(ASML.US) $應用材料(AMAT.US) $台積電(TSM.US) #semiconductors

來源：Dan Nystedt

摩根士丹利：晶圓廠設備

Iggy 的日記：Frencken 在 1 億新元配售公告後下跌 8%

2026 年 8 月 28 日，下午

新聞：

Frencken (E28) 在週五提議進行 1 億新元的股份配售後，跌幅高達 8.3%。《商業時報》報道（Shikhar Gupta，2026 年 8 月 28 日）。該股開盤低至 2.33 新元，較週二收盤價 2.54 新元下跌 0.21 新元。週三和週四交易曾暫停。

此次配售價為每股 2.2687 新元，共 4410 萬股新股，較 8 月 25 日成交量加權平均價 2.5207 新元折讓 10%，向機構和認可投資者私下配售。這約佔現有已發行股份的 10.3%，完成擴股後佔擴大後股本基礎的 9.3%。BT（Young Zhan Heng，2026 年 8 月 27 日）稱預計將於 9 月 3 日完成交割。

公司表示，此次募資將用於製造、機電一體化和先進塑料解決方案的擴張，併為戰略投資和併購留出空間。扣除費用後，約 8740 萬新元（90%）將專門用於該擴張和資產負債表，約 970 萬新元（10%）用於營運資金或償還銀行貸款。截至 6 月 30 日，Frencken 擁有現金 1.23 億新元和借款 5320 萬新元。機電一體化業務（包括半導體業務）佔 2026 財年上半年的營收比例為 90.1%。

BT 稱，受 AI 熱潮推動，年初至今 Frencken 股價仍上漲 78.9%。提及的客户包括應用材料公司和 ASML。

僅做報道：

這是一則配售故事，而非股息故事。Frencken 不在 “法醫賬本” 上，因此沒有需要重述的止損線。開盤下跌 8% 是市場在對過去一年的 78.9% 漲幅後，對這一折讓 10% 的發行進行定價。根據 BT 自己的數據，他們已有 1.23 億新元現金對抗 5320 萬新元的借款，所以按這些數字來看，這不是一個填補資金缺口的融資。額外的股份是用於實際產能擴張，還是僅僅停留在同一盈利水平之前，這是另一個問題。AEM 和 UMS 的年度表現保持其自身的事實。它們不能證實關於這隻股票的任何事情。

非投資建議。

祝好，Iggy 🦖

據媒體報道，台灣五大芯片封裝測試廠（OSAT）今年資本支出將超過 4600 億新台幣（144 億美元），以追趕 AI 相關需求。行業巨頭日月光表示，目前最大的問題是如何加速 13 個新建項目和 8 個翻新項目的建設、設備安裝及產能釋放：

日月光：3350 億新台幣（105 億美元）

力成科技：500 億新台幣

京元電子：500 億新台幣

矽品精密：200 億新台幣

芯原微電子：上半年 72 億新台幣，後續還有更多。

$阿斯麥(ASML.US) $應用材料(AMAT.US) $泰瑞達(TER.US) $康代影像科技(CAMT.US) $Nova測量儀器(NVMI.US) #BESI #Advantest

來源：Dan Nystedt

$車美仕(KMX.US)#Trade Showcase: Trade, Show & Earn Rewards

### 交易回顧

我的 CarMax (KMX) 持倉顯示未實現虧損為 1.01%，入場成本為 $58.235，當前價格為 $57.500。這次小幅回調與消費者週期性股票的整體疲軟走勢一致，因為交易員正在重新評估美國二手車零售市場的復甦步伐。此次下跌並非由任何公司特定的負面新聞驅動；它主要反映了對汽車貸款利率和車輛可負擔性的謹慎短期情緒。我在整個交易時段內保持了完整的倉位，將這次温和的回調視為正常的交易噪音，而不是趨勢的破壞。

### 投資見解

這次小幅回撤提供了一個簡單的教訓：週期性復甦從來都不是一條直線前進的。即使長期的重組論點依然穩固，短期情緒的波動也很容易產生 1-2% 的日常波動。在這種微小波動上進行過度交易只會增加交易成本並侵蝕潛在回報。對於零售週期性交易，耐心會有回報；真正的轉折點出現在季度銷售和利潤數據中，而不是單日價格變動中。

### 風險控制策略

我將 KMX 限制在我總投資組合的 7% 以內，以控制汽車週期集中風險。在成本基礎之上設置了 5% 的硬性止損，以限制如果二手車市場進一步惡化帶來的下行風險。我不會在小幅下跌時補倉；只有在即將到來的財報確認單位經濟效益改善和庫存狀況穩定後，才會動用額外資金。（字數：292）$車美仕(KMX.US)$Grab(GRAB.US)$谷歌-C(GOOG.US)$英偉達(NVDA.US)

Semicap DRAM 收入正在飆升。新的高峰即將到來。ASML 憑藉更高的 EUV 採用率，在 DRAM 領域不斷搶佔市場份額。AMAT 保持穩定。Lam 和 KLA 是週期性受益者。TEL 一直是份額的流失方，表現出乎意料地低迷。

來源：Sravan Kundojjala

突發：Point72 資產管理公司剛剛提交了其 2026 年第二季度的 13F 表格

據媒體報道，台灣 DRAM 製造商南科計劃在台灣雲林和屏東建設新的 12 英寸晶圓廠，用於生產 DRAM 和定製 DRAM。

來源：Dan Nystedt

雖然市場聚焦於 WFE（晶圓廠設備），但半導體巨頭（semicaps）的服務收入增速更快。在 6 月季度，ASML、Lam Research、TEL 和 KLA 的服務總收入同比增長 33%，而設備收入增長為 20%。服務業務是實時信號，因為其拐點反映在行業利用率上，且早於設備端。服務業務幫助邏輯/存儲客户保持良率領先並挖掘更多晶圓產能，在當前局勢下極具價值。

大多數半導體巨頭的服務業務增速超過設備，並指引增長幅度在 12%-17% 之間。長期服務目標方面，Lam 為 10% 以上，ASM 為 12% 以上，KLA 為 13-15%，AMAT 為中雙位數，最近兩次更新均上調了預期。

最後但同樣重要的是，服務業務資金用於支持主要半導體巨頭派發股息。

來源：Sravan Kundojjala