📊 𝐈𝐍𝐕𝐄𝐒𝐓𝐎𝐑 𝐍𝐎𝐓𝐄: 晶圓檢測設備市場增長——為何 AI 芯片生產正在推動需求 - $應用光電公司(AAOI.US) $應用材料(AMAT.US) $科磊(KLAC.US) $泛林集團(LRCX.US)
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資產規模
收益排行KLAC 的基本面依然強勁,得益於 AI 驅動的半導體需求、龐大的積壓訂單、不斷改善的盈利預期以及高資本回報率。然而,估值依然高昂,而飆升的美債收益率和潛在的美聯儲緊縮政策帶來了多重壓縮風險。近期的回調改善了入場時機。技術分析建議圍繞 160–170 美元逐步建倉,150 美元是關鍵的下行失效位,200–210 美元為初步目標。
OpenAI 的 GPT-6 Astra 和英偉達 “AGI 已到來” 的時刻,是這場如此猛烈的 AI 算力繁榮最顯眼的面孔,它已將全球內存芯片庫存推低至僅夠 10 天使用的水平。另外...
據媒體報道,台灣 DRAM 製造商南科計劃在台灣雲林和屏東建設新的 12 英寸晶圓廠,用於生產 DRAM 和定製 DRAM。
-雲林工廠將專注於面向 AI 的 10 納米以下工藝節點產品。-南科的最新項目是位於林口的 5A DRAM 晶圓廠,投資額為 3000 億新台幣,預計將於 2028 年實現量產-媒體引用南科高管的話確認了新建更多晶圓廠的計劃,但拒絕透露具體地點。$應用材料(AMAT.US) $阿斯麥(ASML.US) $泛林集團(LRCX.US) $科磊(KLAC.US) $東京電子(ADR)(TOELY.US) #semiconductors來源:Dan Nystedt
📊 𝐈𝐍𝐕𝐄𝐒𝐓𝐎𝐑 𝐍𝐎𝐓𝐄: 坎托爾表示半導體拋售 “過度”,重申對人工智能的看漲觀點
$美光科技(MU.US) $閃迪(SNDK.US) $西部數據(WDC.US) $希捷科技(STX.US) $英偉達(NVDA.US) $博通(AVGO.US) $AMD(AMD.US) $阿斯麥(ASML.US) $應用材料(AMAT.US) $泛林集團(LRCX.US) $科磊(KLAC.US) $泰瑞達(TER.US) $Lumentum控股(LITE.US) $Coreweave(CRWV.US) $超微電腦(SMCI.US), $Coherent Corp.(COHR.US) $Cerebras(CBRS.US)👉 𝗞𝗲𝘆 𝗛𝗶𝗴𝗵𝗹𝗶𝗴𝗵𝘁𝘀:➤ 坎托爾表示,最近的半導體拋售是𝗼𝘃𝗲𝗿𝗱𝗼𝗻𝗲(過度)。➤ 𝗦𝗢𝗫從峯值到谷值下跌了約𝟯𝟬%,而標普 500 僅下跌了𝟯%。➤ 半導體股票反彈,𝗦𝗢𝗫本週上漲𝟭𝟮%。➤ 該公司建議積極加倉半導體股票。➤ 坎托爾認為𝗔𝗜 𝗶𝗻𝗳𝗿𝗮𝘀𝘁𝗿𝘂𝗰𝘁𝘂𝗿𝗲 buildout(人工智能基礎設施建設)具有持久性和長期性。➤ 首選板塊是𝗠𝗲𝗺𝗼𝗿𝘆/𝗦𝘁𝗼𝗿𝗮𝗴𝗲(存儲),其次是計算和半導體資本設備。➤ 首選存儲股是𝗠𝗶𝗰𝗿𝗼𝗻 (MU) 和𝗦𝗮𝗻𝗗𝗶𝘀𝗸 (SNDK)。➤ 首選的人工智能計算標的為𝗡𝗩𝗜𝗗𝗜𝗔、𝗕𝗿𝗼𝗮𝗱𝗰𝗼𝗺和𝗔𝗠𝗗。➤ 關鍵 upcoming catalysts(催化劑)包括𝗔𝗠𝗔𝗧 earnings(財報)和𝗦𝗮𝗻𝗗𝗶𝘀𝗸 Investor Day(投資者日)。👉 𝗪𝗵𝘆 𝗧𝗵𝗶𝘀 𝗠𝗮𝘁𝘁𝗲𝗿𝘀:➤ 在大幅回調後,顯示出對人工智能和半導體股票情緒的改善。➤ 凸顯了對長期人工智能基礎設施支出的持續信心。➤ 確定了分析師認為具有最強復甦潛力的板塊和公司。👉 𝗘𝘅𝗽𝗲𝗿𝘁 𝗦𝘁𝗮𝘁𝗲𝗺𝗲𝗻𝘁:𝗖𝗮𝗻𝘁𝗼𝗿:"在過去 5 周多的時間裏經歷了巨大的回撤(SOX 從峯值到谷值下跌約 30%,而標普 500 下跌 3%),半導體股票終於獲得了買盤(SOX 本週上漲 12%,而標普 500 上漲 3%)。鑑於我們認為今天的人工智能基礎設施建設是持久且長期的,儘管也認識到從此刻起的變化率也很重要,且數據點不再統一向好,因此我們會積極加倉。選擇性將變得至關重要。但是,考慮到中小盤半導體設備股下跌 32%,存儲股下跌 27%,模擬芯片股下跌 25%,大盤半導體設備股下跌 24%,我們認為此次拋售過度。我們的偏好排序仍然是存儲/存儲,然後是計算,最後是半導體設備。我們的首選股是存儲領域的 MU 和 SNDK,存儲領域的 WDC 和 STX,AI 計算領域的 NVDA、AVGO 和 AMD,以及半導體設備領域的 ASML、AMAT、LRCX、KLAC、TER、MKSI 和 ONTO。潛在催化劑:財報季繼續,覆蓋公司 CAMT 和 AMAT 將發佈報告。SNDK 也在週四舉辦其投資者日。其他關鍵報告包括 LITE、CRWV、SMCI、COHR 和 CBRS。"