$科磊(KLAC.US)
背景:KLA 是我投資組合中的半導體設備持股之一。我的平均成本是 261.91 美元,我仍然持有倉位。KLAC 目前佔我投資組合的 9.17%。
我的交易:我繼續持有 KLAC。我正在監控半導體需求、AI 相關投資、先進封裝以及 KLA 的工藝控制和檢測業務。
要點:KLAC 仍然是我投資組合中的重要持倉,因此我將繼續關注公司的基本面和我的投資組合配置隨時間的變化。
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Semicap DRAM 收入正在飆升。新的高峰即將到來。ASML 憑藉更高的 EUV 採用率,在 DRAM 領域不斷搶佔市場份額。AMAT 保持穩定。Lam 和 KLA 是週期性受益者。TEL 一直是份額的流失方,表現出乎意料地低迷。
來源:Sravan Kundojjala
據媒體報道,台灣 DRAM 製造商南科計劃在台灣雲林和屏東建設新的 12 英寸晶圓廠,用於生產 DRAM 和定製 DRAM。
-雲林工廠將專注於面向 AI 的 10 納米以下工藝節點產品。-南科的最新項目是位於林口的 5A DRAM 晶圓廠,投資額為 3000 億新台幣,預計將於 2028 年實現量產-媒體引用南科高管的話確認了新建更多晶圓廠的計劃,但拒絕透露具體地點。$應用材料(AMAT.US) $阿斯麥(ASML.US) $泛林集團(LRCX.US) $科磊(KLAC.US) $東京電子(ADR)(TOELY.US) #semiconductors來源:Dan Nystedt
眾議員邁克爾·魯利(共和黨)迴歸市場,重新開始交易
他擔任監督美國半導體行業的委員會成員4 月 15 日,他的委員會舉行了一場名為 “計算能力與競爭:審視半導體生態系統” 的聽證會6 周後,他購買了總計高達 45,000 美元的以下股票:• 英偉達 $英偉達(NVDA.US)• 美光科技 $美光科技(MU.US)• KLA 公司 $科磊(KLAC.US)📊 𝐈𝐍𝐕𝐄𝐒𝐓𝐎𝐑 𝐍𝐎𝐓𝐄: 坎托爾表示半導體拋售 “過度”,重申對人工智能的看漲觀點
$美光科技(MU.US) $閃迪(SNDK.US) $西部數據(WDC.US) $希捷科技(STX.US) $英偉達(NVDA.US) $博通(AVGO.US) $AMD(AMD.US) $阿斯麥(ASML.US) $應用材料(AMAT.US) $泛林集團(LRCX.US) $科磊(KLAC.US) $泰瑞達(TER.US) $Lumentum控股(LITE.US) $Coreweave(CRWV.US) $超微電腦(SMCI.US), $Coherent Corp.(COHR.US) $Cerebras(CBRS.US)👉 𝗞𝗲𝘆 𝗛𝗶𝗴𝗵𝗹𝗶𝗴𝗵𝘁𝘀:➤ 坎托爾表示,最近的半導體拋售是𝗼𝘃𝗲𝗿𝗱𝗼𝗻𝗲(過度)。➤ 𝗦𝗢𝗫從峯值到谷值下跌了約𝟯𝟬%,而標普 500 僅下跌了𝟯%。➤ 半導體股票反彈,𝗦𝗢𝗫本週上漲𝟭𝟮%。➤ 該公司建議積極加倉半導體股票。➤ 坎托爾認為𝗔𝗜 𝗶𝗻𝗳𝗿𝗮𝘀𝘁𝗿𝘂𝗰𝘁𝘂𝗿𝗲 buildout(人工智能基礎設施建設)具有持久性和長期性。➤ 首選板塊是𝗠𝗲𝗺𝗼𝗿𝘆/𝗦𝘁𝗼𝗿𝗮𝗴𝗲(存儲),其次是計算和半導體資本設備。➤ 首選存儲股是𝗠𝗶𝗰𝗿𝗼𝗻 (MU) 和𝗦𝗮𝗻𝗗𝗶𝘀𝗸 (SNDK)。➤ 首選的人工智能計算標的為𝗡𝗩𝗜𝗗𝗜𝗔、𝗕𝗿𝗼𝗮𝗱𝗰𝗼𝗺和𝗔𝗠𝗗。➤ 關鍵 upcoming catalysts(催化劑)包括𝗔𝗠𝗔𝗧 earnings(財報)和𝗦𝗮𝗻𝗗𝗶𝘀𝗸 Investor Day(投資者日)。👉 𝗪𝗵𝘆 𝗧𝗵𝗶𝘀 𝗠𝗮𝘁𝘁𝗲𝗿𝘀:➤ 在大幅回調後,顯示出對人工智能和半導體股票情緒的改善。➤ 凸顯了對長期人工智能基礎設施支出的持續信心。➤ 確定了分析師認為具有最強復甦潛力的板塊和公司。👉 𝗘𝘅𝗽𝗲𝗿𝘁 𝗦𝘁𝗮𝘁𝗲𝗺𝗲𝗻𝘁:𝗖𝗮𝗻𝘁𝗼𝗿:"在過去 5 周多的時間裏經歷了巨大的回撤(SOX 從峯值到谷值下跌約 30%,而標普 500 下跌 3%),半導體股票終於獲得了買盤(SOX 本週上漲 12%,而標普 500 上漲 3%)。鑑於我們認為今天的人工智能基礎設施建設是持久且長期的,儘管也認識到從此刻起的變化率也很重要,且數據點不再統一向好,因此我們會積極加倉。選擇性將變得至關重要。但是,考慮到中小盤半導體設備股下跌 32%,存儲股下跌 27%,模擬芯片股下跌 25%,大盤半導體設備股下跌 24%,我們認為此次拋售過度。我們的偏好排序仍然是存儲/存儲,然後是計算,最後是半導體設備。我們的首選股是存儲領域的 MU 和 SNDK,存儲領域的 WDC 和 STX,AI 計算領域的 NVDA、AVGO 和 AMD,以及半導體設備領域的 ASML、AMAT、LRCX、KLAC、TER、MKSI 和 ONTO。潛在催化劑:財報季繼續,覆蓋公司 CAMT 和 AMAT 將發佈報告。SNDK 也在週四舉辦其投資者日。其他關鍵報告包括 LITE、CRWV、SMCI、COHR 和 CBRS。"$科磊(KLAC.US)
KLA 剛剛報告了創紀錄的 6 季度收入 36.6 億美元,並預計 9 月收入為 40 億美元。然而,該股在盤後大幅拋售,並持續下滑。市場似乎專注於內存定價和關税帶來的短期利潤率壓力,而忽視了該公司強勁的現金流生成能力。
我更關注 KLA 的護城河和自由現金流。隨着 AI 推動更復雜的先進封裝,芯片製造商越來越需要 KLA 的工藝控制和缺陷檢測系統。其在半導體供應鏈這一關鍵環節的地位依然穩固,預計今年先進封裝控制收入將增長超過 70%,達到約 11 億美元。
我將繼續觀察晶圓設備支出是否支持行業全年 1500 億美元的升級預測。短期的利潤率噪音不會改變對 KLA 技術的長期需求。
@Captain's Treasure
廣發證券預測,全球 WFE 到 2027 年將達到 2360 億美元,隨後在 2028 年達到 2950 億美元。
$ACM Research(ACMR.US) $科磊(KLAC.US) $阿斯麥(ASML.US) $泛林集團(LRCX.US) $應用材料(AMAT.US)$科磊(KLAC.US) 儘管盈利雙超預期卻遭拋售 🩸
Q4 調整後每股收益:1.05 美元 vs 預期 1.00 美元銷售額:36.58 億美元 vs 預期 35.98 億美元🟥 -10.61%📢 下週公佈財報的公司
$艾克爾科技(AMKR.US) $Applied Digital(APLD.US) $天弘科技(CLS.US) $Navitas Semiconductor(NVTS.US) $鏗騰電子(CDNS.US) $波音(BA.US) $PayPal(PYPL.US) $Visa(V.US) $科磊(KLAC.US) $Bloom Energy(BE.US) $泰瑞達(TER.US) $福特汽車(F.US) $恩智浦(NXPI.US) $希捷科技(STX.US) $Enphase 能源(ENPH.US) $GE HealthCare Tech(GEHC.US) $SoFi Tech(SOFI.US) $L3Harris Tech(LHX.US) $Visa(V.US)RT $Lemonade(LMND.US) $安費諾(APH.US) $Arm(ARM.US) $Robinhood(HOOD.US) $高通(QCOM.US) $微軟(MSFT.US) $泛林集團(LRCX.US) $Carvana(CVNA.US) $Meta(META.US) $福特汽車(F.US)TNT $Allegro Microsystems(ALGM.US) $奧馳亞集團(MO.US) $Check Point 軟件(CHKP.US) $萬事達(MA.US) $Strategy(MSTR.US) $Reddit(RDDT.US) $Rivian Automotive(RIVN.US) $亞馬遜(AMZN.US) $Coinbase(COIN.US) $Illumina(ILMN.US) $RBXL $蘋果(AAPL.US) $Tempus AI(TEM.US) $埃克森美孚(XOM.US) $Moderna(MRNA.US) $伊頓(ETN.US)摩根士丹利:英特爾資本支出
核心預測與資本支出修訂> WFE 和資本支出預測:2027 年 WFE 預測設定為 2020 億美元(同比增長 31%),其中包含專門針對英特爾的 250 億美元資本支出假設,儘管分析師認為還有進一步上行的潛力。> 上調修訂:英特爾此前將其 2026 年資本支出展望修訂為超過 200 億美元,並暗示 2027 年資本支出將 “顯著高於 2026 年水平”。> CPU 需求驅動因素:生產 500 萬個增量 Xeon 6 單元需要估計 53 億多美元的 WFE。擴大邏輯晶圓產能以捕獲三分之二的增量 CPU 單元(到 2030 年為 2240 萬個單元)需要至少 238 億美元的 Xeon 6 和 279 億美元的 Xeon 7。關鍵設備受益者> 美國以外:東京電子 (TEL):歷史上英特爾是其重要客户(佔比從超過 10% 到 F3/20 年的 20.4% 不等)。Lasertec:歷史上英特爾佔其客户羣的 10% 或更多,在 F6/22 年達到峯值 31.6%。> 美國境內:KLA Corp (KLAC):被強調為美國的主要受益者。雖然自 F6/15 年以來英特爾不再是其 10% 的客户,但英特爾 heavily 依賴 KLA 來提高製造良率和利潤率,以成功成為可行的代工廠,使 KLA 有望在 2025 年至 2027 年間從英特爾獲得巨大的收入增長。$KLA $英特爾(INTC.US)Needham:WFE 支出
> 上調預估:Needham 已上調 2026 年、2027 年和 2028 年的調整後 WFE 支出預估;2026 年:調整後 WFE 現預估為 1453 億美元(此前為 1301 億美元)。2027 年:調整後 WFE 現預估為 2010 億美元(此前為 1496 億美元)。2028 年:引入新的 2028 日曆年 WFE 預測,為 1916 億美元。增長驅動因素:此次上調主要受 DRAM 和 NAND 支出加速以及先進代工/邏輯業務增速超出預期的推動。> 2028 年展望:2028 年的預測反映了兩年擴張後的 “增長暫停”,預計內存支出——特別是 DRAM——將趨於温和。關鍵板塊洞察> 代工/邏輯:支出有所增強,特別是在先進節點方面。對於 2027 年,Needham 預計先進製程的同比增長率約為 30%。> DRAM:被稱為 “真正的 AI 瓶頸”,2027 年 DRAM WFE 現模型預估為 841 億美元,較此前 490 億美元的預估增長 72%。> NAND:儘管價格波動較大,但由 AI 驅動的長期比特增長率預計仍將保持在 20% 多至 30% 的區間。$科磊(KLAC.US) $泛林集團(LRCX.US) $應用材料(AMAT.US)據媒體報道,南亞科技計劃在 2027 年前投入 2000 億新台幣(約合 62 億美元)的資本支出,高於今年的 500 多億新台幣。南亞科技的目標是到 2028 年,其新晶圓廠的月產能達到 3 萬片晶圓,並最終達到每月 45,000 片。該總投資 4800 億新台幣的晶圓廠項目已投入約 1000 億新台幣。南亞科技是中國台灣地區最大的 DRAM 製造商。$應用材料公司 (AMAT.US) $阿斯麥 (ASML.US) $拉姆研究 (LRCX.US) $科磊 (KLAC.US)
來源:Dan Nystedt

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