黃仁勳:“沒有 HBM 給你,我需要 HBM!”
整體市場與需求增長> 大規模擴張:預計到 2027 年,HBM 總需求將大幅擴大,超過 600 萬 k GB(約 48,618 mn Gb)。> 快速多年軌跡:歷史數據和預測顯示,受 AI GPU 和 AI ASIC 部署增加驅動,從 2023 年到 2027 年呈現陡峭的上升曲線。英偉達的市場主導地位> 主要消費者:英偉達仍然是 HBM 供應的最大單一消費者,在 2027 年的需求堆棧中佔據最大份額。> 關鍵產品:高需求產品如 Rubin R200 脱穎而出,其 HBM 總需求巨大(預計超過 170 萬美元 k GB),採用先進的 HBM4 12hi 配置。> CoWoS 分配:英偉達主導先進封裝分配,特別是在 Vera CPU 和 Rubin 系列等產品上擁有巨大的晶圓分佈。主要競爭對手和生態系統參與者> 谷歌:谷歌代表了 AI ASIC HBM 需求的巨大份額,特別是由 TPU 產品線如 TPU v8i(Sunfish)驅動,需要超過 110 萬 k GB 的 HBM。> AMD:憑藉 MI455 和 MI350 系列等先進產品激烈競爭,使用主要通過三星和美光采購的 HBM3e 和 HBM4 配置。> 雲服務提供商(ASICs):其他科技巨頭如 AWS(Trainium 3)和微軟(Maia 300)佔據了專用硬件需求足跡的重要份額。> 英偉達佔據 projected HBM 消費量的最大單一份額,為 36%。> 谷歌代表了 35% 的巨大需求份額,由於嚴重依賴定製 TPU 部署,幾乎與英偉達持平。> AMD 以 16% 的市場份額緊隨其後,成為第三大消費者。> AWS 佔 5%,GUC 的客户佔 3%,而微軟和 Meta 各佔 2027 年預測消費量的 2%。$英偉達(NVDA.US) $Meta(META.US) $微軟(MSFT.US) $AMD(AMD.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $美光科技(MU.US) $DRAM $EWY






















