新思科技

新思科技 (Q2 2026 財年)

- EDA 和 IP 業務重回正軌；IP 收入較此前峯值仍下跌 10%

- EDA 收入達 12.8 億美元，創歷史新高，高於上一峯值 11.8 億美元（Q3 FY25），增幅為 8%

- 關於 AI 顛覆性影響，公司認為客户模型仍需其物理驗證和籤核工具；SNPS 指出，AI 原生設計是需求驅動因素，而非替代風險

- 硬件收入再創新高；本季度新增 12 家、重複合作 66 家硬件客户

- IP 收入 4.74 億美元，同比增長 11%，環比增長 4%；在連續三個季度下滑後首次實現同比增長，環比增長連續第二個季度，預計 Q4 將繼續環比增長

來源：Sravan Kundojjala

突發：英偉達公司剛剛提交了其 2026 年第二季度 13F 表格

以下是您需要了解的關於最近這份 13F 表格的所有信息

所有持倉：

• 英特爾 $英特爾(INTC.US) (47.3%)

• SpaceX (33.1%) — 本次申報新增

• CoreWeave $Coreweave(CRWV.US) (7.4%)

• Coherent $Coherent Corp.(COHR.US) (4.8%)

• 諾基亞 $諾基亞(NOK.US) (3.5%)

• Synopsys $新思科技(SNPS.US) (3.4%)

• Nebius Group $Nebius(NBIS.US) (0.5%)

新增持倉：

• SpaceX，約 1.228 億股 A 類股，價值 209.8 億美元的頭寸

完全清倉：

• 無

📢 𝗝𝗨𝗦𝗧 𝗜𝗡: 新思科技 (Synopsys) 與英特爾 (Intel) 合作擴展，採用經認證的 AI 驅動 EDA 流程 - $新思科技(SNPS.US) $英特爾(INTC.US)

👉 𝗞𝗲𝘆 𝗛𝗶𝗴𝗵𝗹𝗶𝗴𝗵𝘁𝘀:

➤ 新思科技為英特爾 14A 工藝認證 AI 驅動的 EDA 流程。

➤ 該合作整合了電源、熱學和電磁分析。

➤ 系統級協同設計涵蓋硅片、封裝、IP 和系統層面。

➤ 新思科技 3DIC 編譯器支持英特爾 EMIB 和 EMIB-T 技術。

➤ 該平台實現了 UCIe 和 HMB 的自動佈線。

➤ 設計師可在流片前識別系統級問題。

➤ 英特爾 14A IP 包括 PCIe 7.0 和 224G SerDes。

➤ 產品組合還增加了 USB 4、eUSB、存儲器和邏輯庫。

➤ 擴展工具針對下一代 AI 和高性能計算 (HPC) 芯片設計。

👉 𝗪𝗵𝘆 𝗧𝗵𝗶𝘀 𝗠𝗮𝘁𝘁𝗲𝗿𝘀:

➤ 經認證的流程可降低設計風險和後期返工。

➤ 集成分析提高了對複雜埃米級系統的可預測性。

➤ 更廣泛的 IP 支持可能加速流片時間。

➤ 合作加強了英特爾 14A 在 AI 和 HPC 客户方面的準備就緒狀態。

👉 𝗘𝘅𝗽𝗲𝗿𝘁 𝗦𝘁𝗮𝘁𝗲𝗺𝗲𝗻𝘁𝘀:

新思科技高級副總裁邁克爾·布勒爾 - 加西亞 (Michael Buehler-Garcia)：

"埃米級設計不再僅僅是從工藝節點中提取更多的功率、性能和麪積。它關乎將工藝創新轉化為可預測的系統級成果。通過與英特爾代工服務 (Intel Foundry) 的合作，新思科技正幫助客户加速收斂，減少後期返工，並實現硅片一次成功。我們讚揚英特爾代工團隊在英特爾 14A 方面取得的進展，以擴展先進半導體制造的能力。"

英特爾公司 Foundry Services 部門 SVP 兼總經理肖恩·韓 (Shawn Han)：

"在這個日益由 AI 驅動的世界中，英特爾代工緻力於通過加速創新和提供從硅片到封裝的可預測執行來支持我們的客户，尤其是在我們最先進的技術上。我們與 Synopsys 的廣泛合作，包括 AI 驅動的認證流程和 IP，讓客户更容易使用並更有信心實現其設計目標。"

📢 𝗝𝗨𝗦𝗧 𝗜𝗡: 新思科技與英偉達發佈自主工程工作流，芯片驗證速度提升高達 50 倍 - $英偉達(NVDA.US) $新思科技(SNPS.US)

👉 𝗞𝗲𝘆 𝗛𝗶𝗴𝗵𝗹𝗶𝗴𝗵𝘁𝘀:

➤ 新思科技推出全自主、長週期的芯片驗證工作流。

➤ 設計驗證使經過驗證的 RTL 速度提升高達 50 倍。

➤ 自主驗證將覆蓋率額外提高 20%。

➤ 智能體工作流將數週的人工工作壓縮至數小時。

➤ 模擬和混合信號工作流將生產力提高高達 3 倍。

➤ 自主 CAE 智能體加速電子散熱和熱分析。

➤ 新思科技現提供超過 20 款 GPU 加速的工程產品。

➤ 𝗣𝗿𝗶𝗺𝗲𝗦𝗶𝗺 SPICE 仿真運行速度提升高達 18 倍。

➤ 𝗤𝘂𝗮𝗻𝘁𝘂𝗺𝗔𝗧𝗞負載實現高達 200 倍的速度提升。

➤ 客户可用性計劃於 2026 年下半年推出。

👉 𝗪𝗵𝘆 𝗧𝗵𝗶𝘀 𝗠𝗮𝘁𝘁𝗲𝗿𝘀:

➤ 自主智能體可能大幅縮短半導體開發週期。

➤ 更快的驗證可能在製造前降低昂貴的芯片設計錯誤。

➤ GPU 加速擴大了英偉達在工程軟件工作流中的角色。

➤ 新思科技加強了其在 AI 驅動的 EDA 和 CAE 領域的競爭地位。

👉 𝗘𝘅𝗽𝗲𝗿𝘁 𝗦𝘁𝗮𝘁𝗲𝗺𝗲𝗻𝘁𝘀:

新思科技首席產品管理官 𝗥𝗮𝘃𝗶 𝗦𝘂𝗯𝗿𝗮𝗺𝗮𝗻𝗶𝗮𝗻：

“AI 正在從根本上重塑工程領域，新思科技處於這一轉型的前沿， enabling fully autonomous agents across every stage of silicon and systems development. 我們與英偉達的緊密合作繼續通過結合新思科技在 EDA 和 CAE 領域的專業知識以及英偉達先進的 AI 基礎設施和技術，加速下一代 AI 技術的發展。我們共同推動了一類新的自主工程工作流，提升了生產力，解鎖了更深入的見解，並幫助客户更快地創新。”

英偉達計算工程副總裁兼總經理 𝗧𝗶𝗺 𝗖𝗼𝘀𝘁𝗮：

“工程的未來是智能體的，其中 AI 智能體推理、規劃、執行復雜的工作流並在整個產品開發生命週期中驗證其自身的工作。新思科技正在使用英偉達 AI 工具和加速計算來構建仿真和 AI 物理智能體，幫助團隊完成驗證、自動化熱分析並將開發週期從數週壓縮到數小時。”

美銀：Kimi 3

Kimi K3 發佈與算力競賽

> 中國新型開源權重模型：Moonshot 推出了 Kimi K3，這是一個擁有 2.8 萬億參數的混合專家（MoE）模型，上下文窗口達到 100 萬 token。

> 美國實驗室面臨擴展壓力：隨着中國開源權重模型縮小差距，且媒體報道稱谷歌 Gemini 3.5 Pro 進度落後數月，美國前沿實驗室（OpenAI、Anthropic、Google）必須增加算力。它們需要更大的訓練運行、更重的強化學習（RL）、合成數據循環以及更快的發佈節奏以保持領先。

> 業務重於排行榜：投資者被警告不要將基準測試的領先地位與可持續商業模式混淆。企業 AI 中持久的護城河是以最低成本提供準確、低延遲和高可用性的 AI。

AI 半導體看漲前景

> MoE 架構提升硬件需求：向混合專家（MoE）架構的轉變凸顯了內存移動、路由、延遲和互連的關鍵重要性。

> NVIDIA 下一代效率：NVIDIA 的 GB300 NVL72 在服務於領先的開源 MoE 模型時，能效比 Hopper 提高了高達 25 倍。

> 硅片需求擴大：開源模型對半導體 inherently 看漲。即使模型價值趨於商品化，GPU、高帶寬內存（HBM）、網絡和高效推理的基礎設施需求仍將繼續擴大。

> EDA 韌性：美銀對 Cadence (CDNS) 和 Synopsys (SNPS) 等電子設計自動化（EDA）廠商保持看好態度。儘管在 Kimi K3 中提到 “45nm 開源 EDA”，但商業 EDA 工具對於台積電等主要代工廠製造先進芯片仍然是完全必需的。

Token 使用量激增與企業 AI 採用

> 中國實驗室引領 Token 用量：OpenRouter 的數據顯示，每週 Token 使用量迅速增長，中國 AI 模型的每日 Token 使用量現已超過西方 AI 實驗室。

> 美國企業採用率：根據 Ramp AI 指數，約 55% 的美國企業現在擁有 AI 工具的付費訂閲（顯著高於美國人口普查局估計的 21%）。

> 市場份額與支出：Anthropic 在企業模型採用方面以 42.4% 領先，緊隨其後的是 OpenAI 的 39.5%。雖然每位員工每月的 AI 支出中位數僅為 11 美元，但前 1% 的企業支出者平均每月每位員工支出高達 4,833 美元。

$鏗騰電子(CDNS.US) $英偉達(NVDA.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $新思科技(SNPS.US)

📢 最新消息：$新思科技(SNPS.US) 新思科技推出用於先進芯片設計的 Multiphysics Fusion 解決方案

👉 關鍵亮點：

➤ 新思科技推出了首批可供客户部署的 Multiphysics Fusion 解決方案。

➤ 該平台將新思科技的 AI 驅動 EDA 工具與 Ansys 黃金籤核分析相結合。

➤ 解決方案在時序、設計收斂、多芯片和模擬工作流程中集成了多物理場分析。

➤ 用於時序籤核的 Multiphysics Fusion 能夠通過 SPICE 級精度分析實現高達 3 倍的運行時間提升。

➤ 設計收斂解決方案可提供高達 10 倍的收斂速度提升和優化的 PPA。

➤ 多芯片解決方案提供併發的功耗、熱和電磁分析。

➤ 該平台利用 NVIDIA CUDA-X 庫和 GPU 加速來處理複雜工作負載。

➤ 包括思科、聯發科、英偉達和三星在內的市場領導者已驗證了該技術。

➤ 新思科技表示，該平台有助於將芯片開發從過度設計轉向協同設計。

👉 為何重要：

➤ 日益增長的 AI 和 HPC 芯片複雜性增加了對多物理場感知設計工具的需求。

➤ 更快的設計收斂可以降低開發成本和上市時間。

➤ 早期的系統級洞察可以提升芯片性能、效率和可靠性。

👉 專家觀點：

➤ "多物理場正在從根本上重塑先進半導體設計的工程方式，推動從昂貴的過度設計轉向集成化、系統感知的協同設計。我們的 Multiphysics Fusion 產品組合統一了新思科技和 Ansys 的技術，將物理學直接嵌入數字和模擬工作流程，使工程團隊能夠跨領域設計，減少迭代次數，提高生產力，併為下一代系統提供更優化的芯片。" — 新思科技 EDA 產品管理與戰略高級副總裁 Sanjay Bali。

➤ "通過在數字、模擬、光子學和多芯片設計中統一多物理場分析和時序籤核，新思科技的 Multiphysics Fusion 技術讓我們能夠更早地洞察跨硅片、先進封裝和光學領域的跨域交互，這使我們有可能提高可預測性，減少後期返工，並實現比以前快 10 倍的運行時間。" — 聯發科副總裁 Harrison Hsieh。

➤ "新思科技正在使用 NVIDIA 加速計算和 CUDA-X 庫，包括可提供高達 13 倍 GPU 加速的 cuDSS，以擴展日益複雜的 SPICE 仿真、電磁學和電源完整性工作負載。此外，新思科技的 Multiphysics Fusion 解決方案在選定的試點設計中實現了高達 5 倍的設計收斂速度提升和高達 86% 的 IR 修復率。" — NVIDIA 計算工程副總裁兼總經理 Tim Costa。

➤ "新思科技的 Multiphysics Fusion 技術通過將 PrimeTime 與多物理場洞察相結合，提供了一個統一的、全感知的時序籤核平台，提供 SPICE 級精度相關性並實現裕量恢復。隨着我們在先進工藝和多芯片技術中追求更高的集成度、性能和可靠性，這一點變得越來越重要。" — 三星電子代工設計技術團隊副總裁兼負責人 Hyung-Ock Kim。

Synopsys 四月財報會議（FY26）要點

- 將 FY26 財年收入指引中位數上調 5500 萬美元

- IP 業務在連續三個季度下滑後迎來拐點

- FY26 指引中未計入英特爾 18A/14A 評估帶來的 IP 潛在上行

- 預計 FY26 財年 IP 增長將保持温和，但下半年季度環比有望持續改善

- 中國設計啓動環境仍受限制措施影響

- 模擬、工業和汽車領域的設計啓動活動仍相對低迷

來源：Sravan Kundojjala