博通 AVGO：追不上英偉達，反遭 “小弟” 圍獵？

$博通(AVGO.US) 近段時間以來股價持續下跌，主要是受到了 “Meta 出售算力” 和 “下游大客户尋求其他供應方案” 的影響。其中前者是市場β層面的影響，後者是對公司 alpha 層面的擔憂。

其實一開始市場對博通 AVGO 的關注度，主要是希望它能對抗英偉達陣營。而今博通也開始面臨像類似於的問題，下游大客户也開始尋求其他選擇：①大客户谷歌供應鏈的多元化；②Anthropic 的訂單從整機交付轉變為 XPU 核心芯片交付。

一、谷歌供應鏈多元化

“谷歌 + 博通 AVGO” 的長期合作，成功在英偉達幾乎壟斷的 AI 芯片市場 “撕開了個口子”，當前博通在 AI 芯片的市場份額已經達到 1-2 成。而自今年年初以來，谷歌陸續宣佈了在供應鏈多樣化的進展，博通管理層也在財報後確認了谷歌在其他供應商的事實。

即便谷歌和博通的合作已經達到 10 年以上，並在 AI 芯片市場取得了不錯的效果，但似乎兩家的合作並沒有那麼牢靠？

①TPU 的第二供應商

對於下一代 TPU，谷歌預計將發佈 TPU8i（推理）和 TPU8t（訓練）兩款，分別是面向推理階段和訓練階段。不同的是，谷歌將在下一代中引入新的供應商聯發科 MTK 來供應 TPU8i，博通 AVGO 則繼續供應 TPU8t 產品，這是谷歌首次在 TPU 供應商中引入第二家廠商。

②與 Marvell 深化合作

Marvell 原本與谷歌的合作主要是在 Axion3 CPU 領域，並未涉及數據中心算力領域。市場後續又傳出谷歌正在和 Marvell 洽談共同開發兩款新 AI 芯片，包括一顆內存處理單元（MPU）和一顆面向推理專用的 TPU。在 6 月 Computex 大會期間，又爆出了 Marvell 將為谷歌提供定製網絡通信芯片的消息。

以上，對於下一代 TPU8i（推理）產品，谷歌正在構建一個 “去博通化” 的多供應商架構。

1）谷歌為什麼想單飛？

從谷歌的角度的出發，引入聯發科能實現成本降低的同時（JPM 調研指出，聯發科的解決方案便宜 40%～50%），還能獲得更強的設計主導權。比如在之前傳統的博通 “交鑰匙” 的方案中，博通負責原材料和代工環節都進行了轉手加價，其中主要包括先進封裝（CoWoS）代工和 HBM 採購（業內披露加價幅度在 15-20%）。

而對於谷歌而言，希望能調整與 ASIC 廠商（博通）的原有合作方式，引入 COT 模式（Customer-Owned Tooling 客户自有工具/自主設計流程），即谷歌能自行設計芯片模板、直接採購晶圓產能及存儲等，而不是讓單一的 ASIC 供應商負責全部流程。

2）合作模式發生了什麼變化？

通常意義上，可以將 ASIC 分為前道和後道兩部分，其中前道主要是 ASIC 芯片設計環節（芯片架構定義、RTL 編碼、IP 集成等），而後道包括了晶圓製造、CoWoS 封裝、HBM 採購及測試及良率管理。

在原有的博通合作模式中，博通參與了前道環節中核心 IP 供應及全部的後道環節。而在新的 COT 模式（如 MTK）下，前道環節基本都是由谷歌來負責，而將後道中的部分環節交給聯發科去執行，比如標準化的後端工程設計、傳統封裝管理等。

a）至於博通在前道環節中卡位的頂級 SerDes IP（400G/ lane），由於博通明確不會授權給非博通流片的芯片。因而在 COT 方案中，將選擇聯發科自研（224G SerDes）或第三方、性能較低的 SerDes（約佔芯片總成本的 25-30%）。

b）後道環節中，此前全部是由博通一手包辦，但在 COT 模式下，谷歌將後端設計和標準制造管理外包給了聯發科，將擁有完整的架構/IP/系統設計。至於流片管理（找台積電要產能）、HBM 採購，是由谷歌自己去爭取，避免了 “中間商賺差價” 的情況。

c）MTK 在後道環節中分擔的活：

- 標準化的後端工程設計：聯發科的 TPU8i 是單芯片方案（單塊計算 die+ 一顆 I/O die+ 六層 HBM3e），物理實現相比於博通的雙芯片方案（兩塊計算 die+ 一顆 I/O chiplet+ 八層 12-high HBM3e）簡單得多，不需要處理複雜的多 Die 互連和超高性能 SerDes 帶來的信號挑戰；

- 傳統封裝管理：採用相對成熟的 CoWoS-S 標準封裝/英特爾 EMIB-T，而不是博通高難度定製化的 CoWoS-L/3D SoIC。

簡而言之，新的合作模式下，前道環節主要是谷歌自己來負責，Marvell 能提供網絡與連接芯片，部分後道環節將由聯發科 MTK 輔助完成。

3）谷歌離得開博通嗎？

我們認為谷歌很難完全脱離博通，後續訓練芯片的增量仍將由博通提供，而推理芯片 TPU 8i 能否量產交付將是谷歌轉向 COT（後續仍有 v9/v10/…多代）的先決條件。

聯發科做的是相對容易的 “單芯片方案”，但依然還是經歷了多次的項目推遲；而博通從 2025 年的 TPUv7 就開始為谷歌 “雙 die” 產品的量產，兩家的交付能力差距依然是相當明顯的。

亞馬遜的 Trainium1、2 是基於 COT 方案實現的，可以為谷歌提供經驗。亞馬遜自 2015 年以約 3.5 億美元收購 Annapurna Labs 起步，歷經十年，已將芯片的前端設計、後端物理實現等大部分核心環節內化，且不談谷歌走向內化需要多長時間，我們認為谷歌與亞馬遜的核心差異點在於Scale-up 互連架構的選擇。

Trainium 的 Scale-up 網絡基於 PCIe，而 PCIe 是標準化物理層、存在多家商用 IP 供應商（Synopsys/Cadence/Alphawave 等）。反觀谷歌，其 ICI/OCS 是自研的高帶寬專有 fabric，高速 SerDes 並無標準化的商用替代品，而博通明確不向非博通流片的芯片授權其頂級 SerDes IP。意味着谷歌的 Scale-Up 方案只要不轉向，對於 SerDes 的需求便是確定的，而目前 MTK（224G）與博通（400G/lane）的 SerDes 方案之間仍存在代差。

那麼 224G 大約是什麼水平呢？其實如果 MTK 能實現，大約也能拉近與博通、英偉達之間的差距。至於下一代方案中，英偉達和博通都將推出 400G 以上的產品。

雖然市場上有更成熟、先進的 SerDes 產品，但谷歌還是想尋求 “降本” 和 “性能” 兩方面的平衡，公司也計劃將 MTK 的 224G 主要去承擔 AI 推理的相關任務。如果能順利轉為 COT 方案後，能讓公司實現降本的同時，還能對博通有了更多的 “議價” 底氣。

但即便技術力趕不上博通，奈何聯發科太便宜，有調研指出谷歌下下代產品 v9 存在降規的可能性，從博通的 400G SerDes 轉向聯發科的 300G SerDes，若 v9 將由聯發科主導，意味着谷歌 v8i 的 COT 方案跑成。但另有調研指出，谷歌 COT 團隊目前仍在艱難優化 v8 項目。

鑑於兩種市場信息互相打架，不妨關注博通與谷歌簽訂的長期協議，協議內容由博通為谷歌未來若干代 TPU 開發並供應定製 TPU，我們認為長期協議對谷歌供應商鎖定增加了確定性（儘管不具備排他性）。因為根據 Trainium-3 的產品週期，從概念到量產出貨的完整週期約為 3 年，合作伙伴敲定發生在發佈前約 18 個月，在研發週期後段很難再調整方向。

綜合先進製程節點接入、SerDes IP、前道工程深度、先進的芯片/封裝設計、計算/網絡/存儲架構 know-how 等一攬子能力，博通現階段仍具有領先優勢，加之二者長達 10 年的合作關係，短中期來看谷歌與博通完全脱鈎的可能性較低。

二、Anthropic 的訂單轉變

博通 AVGO 與 Anthropic 的訂單從 “整機櫃” 方式轉成只提供 “XPU 等芯片”，這直接影響博通收入預期的同時，也會讓市場擔心博通網絡連接等方面的能力。

首先要理解“整機櫃交付”，其中博通不會自己生產線纜、進行組裝等，更多是一種 “總包” 的模式。具體是將物理 製造、組裝、線纜集成等工作，交給 ODM、OEM 及第三方供應商來完成，博通將提供芯片、設計和系統架構，但會把整機櫃收入都計入自身營收中。

在整個機櫃中，會包括 ASIC/GPU 芯片、存儲、網絡連接組件、電源系統、散熱/冷卻組件、機殼等機械件、系統組裝等方面。博通自身將主要提供其中的 XPU 芯片、以太網交換芯片 (Tomahawk)、NIC、PCIe switch、SerDes/光 DSP，以及 scale-up/scale-out 的網絡方案和整櫃參考設計。

結合英偉達機櫃 BOM 價值量佔比以及市場對 Anthropic 訂單調整後產生的收入影響（100%->25%）來看，預估博通的機櫃方案中 TPU/XPU 的價值量佔比 (25%) 將是明顯低於英偉達的。

Source：MS,Dolphin Research

從 Anthropic 角度出發，最主要是因為：①早期的規模較小，整機櫃的交付比較方便，而規模提升後經濟性就不足了；②不想受制於谷歌、博通等公司，想掌握產業鏈的主導權。

將谷歌和博通在 TPU 的合作進行拆解，能清楚的看到谷歌 TPU 架構裏 scale-up/scale-out/scale-across 三層網絡的架構、拓撲、協議基本都是谷歌主導的，博通核心是提供物理層的芯片，比如 ASIC、SerDes 等產品：

1）Scale-up（計算集羣 Pod 內部）：核心都是谷歌自己的東西

①ICI：谷歌自研的芯片間互連協議。每個 Ironwood 主機有 4 顆 TPU，一個機架 64 顆組成一個"cube",cube 內部用多條高速 ICI 鏈路構成 3D 環面 (torus) 拓撲，形成密集的 all-to-all 結構。

②OCS：光路交換。用來把多個 cube 拼成 pod 和 superpod。超出單個 cube 後，多個 cube 通過 OCS 光交換網絡連接，這是一個可動態重構的光網絡，能從 256 芯片的 pod 一路擴到 9,216 芯片的 superpod，而且這套基於 OCS 的拓撲是容錯的關鍵。

在這一層上，最核心的 ICI（芯片間互連協議）和 OCS（光路交換）都是谷歌自己的。而博通當前並不負責 “連接方案”，只是提供 SerDes（如 112G/224G）物理層 IP、HBM 內存控制器，並負責和谷歌的 TPU 計算核心整合成一顆物理芯片（ASIC）。

2）Scale-Out（數據中心內部，跨 Pod 的擴展）：谷歌定架構，博通供核心芯片

Scale-Out 這一層主要是基於以太網的數據中心網絡，其中谷歌設計了網絡架構，不論是谷歌的 Jupiter，還是下一代的 Virgo。而博通在其中主要提供了核心芯片——以太網交換芯片 (Tomahawk/Jericho 系列)和 Thor 網卡芯片。

換句話説，基於博通芯片，谷歌自己設計定製的交換機機箱，並通過軟件定義網絡來控制軟件，實現對整個數據中心內部的數據調度。

3）Scale-Across（跨數據中心）：谷歌的網絡 + 軟件

在跨數據中心環節的核心技術是相干光模塊和核心路由器，博通 AVGO 在其中提供路由器芯片（Jericho 系列）和高速相干光模塊的 DSP 芯片。

谷歌繼續用 Jupiter 作為前端網絡，處理數據中心之間的流量。在軟件端，公司藉助 JAX/TensorFlow，在算法層面把訓練任務切碎，從而對跨數據中心帶來的毫秒級高延遲實現了控制。

整體來看，在博通與谷歌的合作中，谷歌是核心架構設計師（控制 Scale-up OCS 和系統集成），博通主要在其中提供了各層中的核心芯片（Scale-up 用的 SerDes，Scale-out 用的 Tomahawk，Scale-across 用的 DSP）。

Anthropic 將合作從 “整機櫃” 轉變成了 “XPU 芯片”，其實主要是不想被 “谷歌、博通” 綁定。Anthropic 可以把博通這些核心芯片買過來，至於用谷歌的 OCS 交換機、還是用亞馬遜的機房、或者是自建軟硬件系統去實現 Scale-up 和 Scale-out。不需要完全在谷歌的架構之下，把主導權放在自己手裏。

本身博通主要就是 “賣芯片” 的，在 “整機櫃交付” 的形式下，公司能賣更多的芯片 (包括代為採購的抽水)；現在協議調整至 XPU 後，博通只保證了將提供 XPU（整體價值的 25% 左右），而 Anthropic 在後續的網絡連接芯片方面可以選擇其他廠商（如 Marvell 等），這部分收入就有不確定性。

在 Anthropic 的訂單調整後，市場預計 XPU 芯片收入大致佔原來 “整機櫃” 收入的 25% 左右。對於 1GW 算力，整機櫃交付大約能帶來 200 億美元收入左右；而如果改成只交付芯片（計算芯片 + 網絡連接芯片）大致對應 50-100 億美元的收入。

博通管理層在財報後提到了，2026 年提供超過 1GW 的博通 TPU 算力；4 月又簽訂協議，自 2027 年起新增 5GW 下一代 TPU 算力（此前為 3GW）。這意味着 Anthropic 在 2026/2027 年預計將為博通 AVGO 貢獻收入 60-80 億/300 億左右收入，較此前預期下調 130/300 億美元。

三、對博通 AVGO 整體看法

實際上在本次財報前，谷歌的供應鏈多元化和 Anthropic 的訂單調整都已經發生，只是本次財報中公司管理層也認證了客户尋求其他方案的事實，會進一步增加市場對公司後續競爭力的擔心。

當前核心客户尋找 “備胎” 的情況，不是因為博通的產品表現不好（比如谷歌 TPU8t 仍完全交給博通），主要還是因為需要更 “性價比” 的方案來降低推理階段的成本。博通半導體的毛利率達到 65% 以上，而 Marvell 和聯發科的毛利率僅有 50% 左右，大規模客户也不希望博通在 HBM 及 CoWos 等環節轉手加價。

從聯發科 MTK 在單 die 方案中 “連續跳票”，而博通已經在 2025 年成功量產 “雙 die 方案” 來看，博通的 ASIC 技術能力還是明顯領先於聯發科。聯發科是谷歌 COT 方案的 “試驗石”，如果能成功，有望後續成為對博通壓價的籌碼。

至於 Anthropic 將 “整機櫃” 調整成 “XPU”，會影響博通在 Anthropic 在每 GW 中的收入預期。博通無法在後續訂單中享受到 “代採的溢價”，還將與其他廠商競爭網絡連接領域的訂單。Anthropic 和博通的 XPU 合作，海豚君認為還將持續，在 2026/2027 年主要採購 TPU，而在 2028 年有望推出兩家合作自研的 XPU 產品。博通的 “雙 die 方案”，在 ASIC 市場依然是明顯領先的，谷歌也沒有放棄博通的 TPU8t 用於模型訓練。

由於財報前 Anthropic 的訂單調整已經發生，主流機構已經提前下調公司 AI 收入展望，當前市場仍認為公司 2027 財年的 AI 收入將達到 1300 億美元以上（公司維持 1000 億的保守指引）。當前博通公司市值（1.7 萬億美元），大致對應 2027 財年税後核心利潤約為 17 倍 PE（假定收入複合增速 76%，調整後毛利率 69.4%，税率 9.5%）。

在核心客户尋求其他方案的情況下，博通公司估值再度回落，接近於英偉達（15xPE）。雖然兩家公司在 AI 芯片領域的能力很強，但市場還是會擔心推理階段中對 “性價比” 的追求，出現 “丟單” 或 “份額下滑” 的情況。

正因如此，英偉達一直在強調政企市場及主權雲等領域的需求增量，而博通本次財報依然是 “六個客户” 的口徑，還是會讓市場擔心後續的競爭挑戰和成長性。既然核心客户供應鏈多樣化 “難以避免”，博通更應該去爭取更多的客户和訂單機會，來推動公司的持續成長和信心回升。

<全文結束>

海豚君博通 (AVGO.O) 相關文章回溯：

財報：

2026 年 6 月 4 日電話會《博通（紀要）：公司只做芯片，谷歌等客户在尋求供應鏈多元化》

2026 年 6 月 4 日財報點評《博通 AVGO：大佬 vs 大佬，ASIC 陣營要分家了？》

2026 年 3 月 5 日電話會《博通 AVGO（紀要）：2027 年 AI 收入超千億，XPU 合作是可持續的》

2026 年 3 月 5 日財報點評《博通 AVGO：AI 火力全開，英偉達對頭更颯？》

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