摩根士丹利：半導體生產設備應用市場動態> 板塊主導：邏輯/代工是晶圓廠設備（WFE）市場中最大

摩根士丹利：半導體生產設備

應用市場動態

> 板塊主導：邏輯/代工是晶圓廠設備（WFE）市場中最大的板塊。在該板塊中，台積電約佔市場的 30–50%。

> 行業專業化：在日本主要設備製造商中，公司通常與特定的應用領域相關聯：

SCREEN：主要是邏輯/代工領域的玩家。

TEL（東京電子）：主要是 DRAM 相關領域的玩家。

KOKUSAI：主要是 NAND 相關領域的玩家。

前端與後端

> 市場分割：半導體設備市場在前端和後端設備之間的比例大致為 9:1。

> 趨勢反彈：雖然隨着前端工具增值和單位價格上漲，後端設備份額在 20 多年裏呈下降趨勢，但由於 AI 半導體市場需求激增，近期已出現反彈。

關鍵設備板塊的競爭格局

> 光刻：市場高度集中，ASML 佔據 CY25 全球光刻設備市場 95% 的份額。

> 幹法刻蝕：刻蝕機市場多樣化。泛林集團以 43% 的份額領先，其次是東京電子（20%）和應用材料（19%）。

在導體刻蝕領域，泛林集團是主導者，佔 50% 的份額。

在介質刻蝕領域，東京電子佔據 55% 的多數份額。

英偉達計算芯片成本分解

> 毛利：毛利率佔總成本的 75%。

> 前端成本：晶圓成本佔總成本的 6%。

> 後端成本：這些佔總成本結構的 19%，細分為：

HBM 成本：13%。

測試成本：3%。

CoWoS 成本：3%

ASIC 成本分解

> 毛利：毛利率顯著較低，佔總成本的 45%。

> 前端成本：晶圓成本佔總成本的 13%。

> 後端成本：這些佔總成本結構的 42%，細分為：

HBM 成本：24%。

測試成本：7%。

CoWoS 成本：11%。

$英偉達(NVDA.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $亞馬遜(AMZN.US) $應用材料(AMAT.US) $泛林集團(LRCX.US)