一些我觉得有趣的 TLDR(摘要):
- $闪迪(SNDK.US) 在投资者日披露,预计通过 2030 年调整后毛利率为 80%,运营利润率约 75%,调整后自由现金流利润率约 50%。长期协议(LTA)已占 2028 年产出量的三分之二。最低合同收入达到 930 亿美元(MC 目前约为 2390 亿美元)... 当你的收入和预期目标到 2030 年仍将持续增长时,很难将其视为周期性股票。- $Coreweave(CRWV.US) 签署了至 2029 年购买 6 年前生产的$英伟达(NVDA.US) A100 GPU 的合同。对于像 Nebius/Iren 这样的新云服务商来说,这是利好消息,因为它构成了对 Burry 关于折旧的做空论点的一个反证。- 据 UBS 估计,传统 DRAM 毛利率(如美光)到 2027 年将达到前所未有的 95%,超过 HBM 的毛利率。如果预测正确,像南芯/Winbond 这样的传统/标准 DRAM 厂商应该会表现强劲(go brrr)。- 据报道,Anthropic 实现了 14 倍以上的同比增长,Q2 环比收入增长约 2.4 倍,达到 115 亿美元以上,预计到 2028 年收入将达到 1900-2000 亿美元。前沿实验室的增长速度依然快得惊人,如果它们不增长反而令人担忧。- 据报道,$英伟达(NVDA.US) 正在洽谈向 SB Energy(软银子公司)投资 30 亿美元,与 Apollo、BlackRock、Blackstone、Brookfield、Goldman 等机构共同推动超过 5000 亿美元的算力融资计划。据报道,$英伟达(NVDA.US) Feynman 预计在 2028 年下半年转向 TSMC A16 + SoIC + 定制 HBM + CPO。每天都是更多关于英伟达的新闻。- $微软(MSFT.US) Maia 300 讨论了$台积电(TSM.US) 在 2027 年超过 30 万片产能,并扩展至 100 万片以上。预计将于 9 月公布。从这条新闻来看,$迈威尔科技(MRVL.US) 应该会更高兴。至于当前发生的情况:- 可能是微软当前 ASIC 爬坡的 GUC(保证使用费)。- 对于亚马逊阵营,像 Alchip(我持有股份)这样的公司,可能正在随着$亚马逊(AMZN.US) ASIC 项目于 2026 年下半年开始爬坡...因此,关注超大规模厂商 ASIC 爬坡时间表及其受益者可能是一个好主意。- $台积电(TSM.US) 先进封装副总裁表示 “行业未来几年不仅可能面临内存短缺,还将面临 ABF 基板供应紧张”...强调未来几年内存和 ABF 基板将成为瓶颈。即使是上游 ABF 基板设备提供商也很高兴,例如使用真空层压设备的 Eternal Precision 表示订单激增,其工厂一直在满负荷运行,并且价格上涨了 20% 以上。- $应用材料(AMAT.US) 预计 2026 年先进封装收入将增长超过 70%,此前预期为超过 50%,并表示客户讨论已延伸至 2030 年。(我对这家公司不太熟悉,但发现其增长率从 2025 年 Q4 的 68 亿美元 -> 70.1 亿美元 -> 79.1 亿美元 -> 91.2 亿美元 -> 2026 年 Q4 预计 102.5 亿美元,这很有趣)- Google 在 OCP APAC 会议上表示,传统的 48V 供电已接近极限。$英伟达(NVDA.US) 详细阐述了 2026 年下半年符合 800VDC MGX 标准的机架(时间线,Delta / Lite-On 是受益者)。- 除了$闪迪(SNDK.US),南芯的 LTA 覆盖了 50% 的产能。CXMT 上个月签署了多年期 DRAM 协议,因此整个内存行业似乎都在遵循这三大巨头的相同策略。- 探针卡仍然是瓶颈,MPI(6223) 表示其探针卡产能保持充分利用,因为需求超过供应。本周早些时候已经涵盖了 CW 激光瓶颈与$应用光电公司(AAOI.US)、$SIVE 和$Lumentum控股(LITE.US),但这又是另一个有趣的话题。- 根据 Nichidenbo 的数据,一些 MLCC/组件的交货期已达到 36 周。听到这个消息,三星电机、太阳诱电、村田等厂商应该会很开心。TLDR:AI 供应链持续繁荣(go brrr)。








