瀾起科技

📢 𝗝𝗨𝗦𝗧 𝗜𝗡: 瀾起科技開始試產業界首款 CXL 3.2 內存擴展控制器 - $SK海力士(SKHY.US) $AMD(AMD.US) $英特爾(INTC.US)

👉 𝗞𝗲𝘆 𝗛𝗶𝗴𝗵𝗹𝗶𝗴𝗵𝘁𝘀:

➤ 𝗠𝗼𝗻𝘁𝗮𝗴𝗲 𝗧𝗲𝗰𝗵𝗻𝗼𝗹𝗼𝗴𝘆 開始試產業界首款 𝗖𝗫𝗟 𝟯.𝟮 𝗠𝗫𝗖 芯片。

➤ 該芯片支持 𝗣𝗖𝗜𝗲 𝟲.𝘅 和 𝗖𝗫𝗟 𝟯.𝟮，速度高達 𝟲𝟰 𝗚𝗧/𝘀。

➤ 雙 𝗗𝗗𝗥𝟱 控制器支持內存速度高達 𝟴,𝟬𝟬𝟬 𝗠𝗧/𝘀。

➤ MXC 實現 𝗺𝗲𝗺𝗼𝗿𝘆 𝗲𝘅𝗽𝗮𝗻𝘀𝗶𝗼𝗻（內存擴展）、池化和分層內存架構。

➤ 支持多種外形規格，包括 𝗣𝗖𝗜𝗲 𝗔𝗜𝗖 和 𝗘𝗗𝗦𝗙𝗙 模塊。

➤ 已集成到 𝗦𝗮𝗺𝘀𝘂𝗻𝗴（三星）和 𝗦𝗞 𝗵𝘆𝗻𝗶𝘅（海力士）下一代 CXL 產品中。

➤ 兼容 𝗜𝗻𝘁𝗲𝗹 𝗫𝗲𝗼𝗻 和 𝗔𝗠𝗗 𝗘𝗣𝗬𝗖 服務器平台。

➤ 包含 SDK、分析和測試工具，以加速客户部署。

👉 𝗪𝗵𝘆 𝗧𝗵𝗶𝘀 𝗠𝗮𝘁𝘁𝗲𝗿𝘀:

➤ 有助於克服傳統服務器在 AI 工作負載下的內存容量限制。

➤ 推動 𝗖𝗫𝗟 技術在 AI 和雲基礎設施領域的商業化進程。

➤ 支持數據中心對可擴展、高容量內存日益增長的需求。

➤ 憑藉主要內存和處理器供應商的支持，加強 CXL 生態系統。

👉 𝗘𝘅𝗽𝗲𝗿𝘁 𝗦𝘁𝗮𝘁𝗲𝗺𝗲𝗻𝘁𝘀:

𝗦𝘁𝗲𝗽𝗵𝗲𝗻 𝗧𝗮𝗶（泰盛），瀾起科技總裁：

"CXL 3.2 MXC 芯片的試產標誌着瀾起科技在追求 CXL 創新和商業化方面的重要里程碑。隨着 AI 時代內存需求的持續激增，我們正為客户提供高帶寬、大容量且高度可靠的內存擴展解決方案，加速 CXL 在數據中心和 AI 基礎設施中的大規模採用。"

𝗝𝗮𝗻𝗴𝘀𝗲𝗼𝗸 𝗖𝗵𝗼𝗶（崔相旭），三星電子內存產品規劃副總裁：

"CXL 3.2 MXC 與 DDR5 內存技術的結合，為數據中心客户提供了一種平衡性能與容量的解決方案。我們的合作驗證了 CXL 在增加系統內存容量和資源利用率方面的價值，併為下一代 AI 基礎設施提供了更多選擇。"

𝗨𝗸𝘀𝗼𝗻𝗴 𝗞𝗮𝗻𝗴（姜宇雄），SK 海力士下一代產品規劃及標準負責人：

"隨着大語言模型和生成式 AI 的快速普及，內存已成為系統性能的關鍵因素。瀾起科技的 MXC 產品展示了支持高容量內存擴展和資源分享的巨大潛力。我們期待在生態系統驗證和產品創新方面展開更深入的協作。"

𝗗𝗿. 𝗗𝗲𝗯𝗲𝗻𝗱𝗿𝗮 𝗗𝗮𝘀 𝗦𝗵𝗮𝗿𝗺𝗮（德本德拉·達斯·沙爾馬），英特爾高級研究員兼首席 I/O 架構師：

"AI、下一代雲系統和當今的行業經濟正在重塑服務器內存架構，並推動對 CXL 的需求。瀾起科技的 CXL 3.2 MXC 展示了成熟的 CXL 生態系統如何提供協議支持、兼容性和性能，幫助釋放下一代英特爾 Xeon 平台的內存擴展能力。"

𝗔𝗺𝗶𝘁 𝗚𝗼𝗲𝗹（阿米特·戈耶爾），AMD 企業計算和企業 AI 平台解決方案工程副總裁：

"AI 和數據中心工作負載正推動系統架構的不斷演進，使內存成為性能和可擴展性的關鍵因素。我們期待繼續與瀾起科技在 CXL 技術方面開展合作，為構建更靈活高效的內存架構奠定基礎。"