$閃迪(SNDK.US) and HBF thoughts:
一位分析師在閃迪財報電話會議上提問："高帶寬閃存，我想知道你們是否看到該產品相比傳統 NAND 有任何價格溢價。"閃迪的回應是："目前談論其中一些節點的價格還為時過早。"這個回答讓我感到困惑...HBF 是閃迪近期進入 AI 推理工作負載的增長引擎。由於 HBF 的 ASP（平均售價）將高於標準 NAND 閃存，因此需要預測閃迪 HBF 的經濟模型，以評估這對未來收益意味着什麼。進而，HBF 的價格需要與 HBM 進行比較，因為每一筆 HBF 訂單都是相對於 HBM 做出的分配決策——相同的架構、相同的先進封裝產能、相同的客户、相同的 BOM（物料清單）行、相同的認證週期等等。然而，讓我感到困惑的部分在於此。在大多數行業中，當你對新產品定價得到這類非回答時——這通常是一個信號，表明其採用溢價定價模式，區別於現有公司和 ‘競爭’ 產品。你可以單獨在 Google 上找到許多例子。所以簡單來説，這是信號表明閃迪的 HBF 定價將與 HBM 大致相似嗎？這似乎不太合理，因為普遍假設 HBF 在設計上就劣於 HBM。例如，HBF 延遲較低，但寫入耐久性慢且有限，而 HBM 則是無限的。因此，為了彌補這些缺點，HBF 的定價是否應該相對低於 HBM？最終，如果閃迪的 HBF 確實獲得高價定位，有什麼理由能説明閃迪的需求會在長期內保持粘性？這些只是我的思考，但考慮到 SK 海力士和閃迪的 HBF 規格是在本週早些時候發佈的，我希望閃迪在下週的投資者日上能提供更多清晰度/線索。
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三星報告 2026 年第二季度營業利潤爆炸性增長 250 倍。營收同比增長 130%，環比增長 28% 至 1190 億美元。HBM 以超過 60% 的營收佔比成為銷售最強的產品。該報告發布後股價上漲 4%，但迅速回落，最終收盤下跌 1%。看來這份精彩的財報仍無法阻止韓國股市的跌勢。分析師預計這種情況將持續，直到大多數使用槓桿投資的投資者被清洗出局。韓國內存股是否已無投資價值，還是投資者只是在等待抄底？$SK海力士(SKHY.US)
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Needham：WFE & 內存
Vera Rubin POD 的 WFE 需求> 100 萬 GPU 的影響：建設綠地晶圓廠產能以支持 100 萬顆 Rubin GPU（約 5 GW 的數據中心容量）將推動 140 億美元的 WFE 支出，DRAM/HBM 和邏輯芯片各佔一半。> WFE 強度底線：Vera Rubin POD 的總 WFE 強度約為 9%，預計將成為未來的強度底線。> 支出增長：與單個 Rubin GPU 封裝相比，完整的 Vera Rubin POD 的 WFE 總支出增加了 225%，主要受先進邏輯（增加 256%）和 DRAM/HBM（增加 164%）激增的驅動。硅含量 & 比例變化> 總芯片數量：單個 Vera Rubin POD 中打包了近 20,000 個 Nvidia 芯片。> 晶圓面積轉移：低延遲推理和代理式 AI 的興起使 DRAM 與邏輯的比例（晶圓面積）從 7:1 降至 4:1。> 供應動態：雖然傳統 DRAM 仍然供應短缺，但市場也看到先進邏輯供應相應收緊。> POD 小計：在其總共 40 個機架（涵蓋 NVL72、Groq 3 LPX、Vera CPU、Bluefield-4 STX 和 Spectrum-6 SPX）中，單個 Rubin POD 需要大約 1,384 片總計 300mm 晶圓，其中 DRAM 佔主導（958.6 片）和先進邏輯（248.9 片）。$英偉達(NVDA.US) $美光科技(MU.US) $DRAM $EWY - E
Needham："DRAM/HBM 仍將是 AI 的真實瓶頸。"
> DRAM/HBM 瓶頸：預計 DRAM 和高帶寬內存 (HBM) 將繼續成為 AI 硬件擴展的重大瓶頸。> 比特量快速增長：受 HBM 採用率大幅上升的推動，總 DRAM 比特量（以百萬 GB 計）預計到 2028 年將急劇擴張。> HBM 份額激增：預計 HBM 比特佔總 DRAM 的比例將陡峭增長，到 2028 年超過 15%。> 晶圓產能轉移：專門用於 HBM 的 DRAM 晶圓產能（以 kWSPM 衡量）預計將加速增長，預計到 2028 年近 50% 的總 DRAM 晶圓將用於 HBM。$美光科技(MU.US) $DRAM $EWY - O
SK 海力士本週四定價，週五上市。我持有 2 倍槓桿的 SK 海力士 ETF，作為我對 7 月 10 日上市催化劑最直接的押注。倉位不大，因為用槓桿押注事件就像拋硬幣，但這次機會太清晰了，完全錯過又可惜。三星今天 580 億美元的業績讓我對支撐這一邏輯的 HBM 需求更有信心了。
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SK 海力士在美國曆史上最大的外國 IPO，恰逢內存價格回調，這告訴了你一切。HBM 之王籌集 290 億美元以擴大產能，這可不是供應過剩的樣子。我持有少量 SK 海力士 2 倍槓桿 ETF，等待其 7 月 10 日上市，倉位很小，因為用槓桿押注單一事件就像拋硬幣。不過，這個催化劑太清晰了，完全錯過也不應該。
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另一個主要因素是需求的強勁結構性增長，這一點顯然得到了滿足。
最直接的原因是英偉達需要不斷升級其 “代幣工廠” 硬件，以提供更高的代幣吞吐量。這推動了 HBM 帶寬和 HBM 容量（大小）的極快代際升級，導致需求呈指數級增長。
正如早先的 AI 半導體分析所總結的，代幣吞吐量等於 HBM 大小乘以 HBM 帶寬，而這一數值大約每代翻一番。平均而言，每個 GPU 的 HBM 大小每年增長超過 40%。
這條需求曲線增長如此陡峭，以至於供應方很難跟上。即使晶圓產量增長 14%，內存密度提高 9%，整體$Roundhill T-Rex 2X Long DRAM Dly TrgtETF(RAM.US)DRAM 供應增長也根本無法匹配 AI 驅動的 HBM 需求步伐。
在硬件架構中，注意力階段的 KV 緩存既需要極高的帶寬，也需要非常大的內存容量。這賦予了 HBM 獨特且不可替代的地位。即使 HBM 價格上漲三到五倍，通過投資更多 HBM 獲得的額外代幣吞吐量，其成本效益仍然遠高於將資金花在任何其他地方。
其他內存技術，如 SRAM、HBF、CXL 和 PIM，目前在關鍵的 KV 緩存和注意力工作負載方面無法與 HBM 直接競爭。至少在接下來的五年內，甚至可能更長時間，都沒有可行的替代方案。
@Bridge Buzz SG
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對我來説，$美光科技(MU.US) 達到萬億美元市值仍然感覺不真實。我理解超級週期，但在上漲過程中我減倉了三分之一，NAND 和 HBM 的週期最終總是會轉向的。這裏真的有人在當前價位加倉嗎，還是我們都在持有並祈禱 🙏
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$美光科技(MU.US) | 美光科技 - 2026 財年第三季度財報電話會議紀要
首席財務官 (Mark Murphy)➤ “我們對公司的財務發展軌跡感到非常滿意。”➤ “過去兩個季度，我們產生的現金流與公司歷史上任何時期一樣多。”➤ “我們預計現金流增長將在第四季度加速。”➤ “考慮到長期增長需求驅動力，我們對業務表現的持續性感到樂觀。”➤ “我們計劃在 CHIPS 協議簽署兩週年後開始增加資本回報。”➤ “我們預計市場緊張狀況將持續到 2027 年以後。”➤ “到 2027 年，HBM（高帶寬內存）的總可尋址市場（TAM）現在輕鬆超過 1000 億美元。”➤ “啓動成本將在第四季度開始顯著增加，並持續到明年上半年。”➤ “2027 財年的資本支出將大幅增加，其中超過一半將用於建設。”首席業務官 (Sumit Sadana)➤ “HBM 產品的需求持續遠超我們的供應能力。”➤ “即使到 2027 年之後進入 2028 年，客户需求也遠超過我們能支持的水平。”➤ “非 HBM DRAM 也存在同樣的供需失衡。”➤ “出貨增長越來越多地由供應而非需求決定。”➤ “戰略客户協議被設計為照付不議協議。”➤ “客户無法從這些協議中退出。”➤ “當前協議包括超過 220 億美元的客户現金和財務承諾。”➤ “我們預計 LPDRAM（低功耗 DRAM）在數據中心內存中的佔比將繼續提高。”➤ “DRAM 和 NAND 的供應仍然高度緊張。”➤ “AI 需求、結構性供應挑戰和戰略客户協議的結合，對我們的業務具有徹底的變革性。” - N
川普剛剛在 X 上發帖稱，他已與伊朗達成協議，將進行 “未來很長一段時間的最高級別核檢查”，並且霍爾木茲海峽現已開放，沒有海軍封鎖，昨天約有 1900 萬桶石油流出。我不知道他的話有多少真實性，但他似乎是在試圖安撫股市。我個人已經不再像以前那樣受他言論的情緒影響了，因為我們一次又一次地知道，即使不是幾小時內，幾天內達成的協議也可能改變。
☕️ [任務幣贈送] 每日市場談 — Micron 在財報前突破 $1,200今天全是關於 AI 的。美光在與 Anthropic 達成一項長期內存協議後，股價飆升近 7%，創下超過 1200 美元的歷史新高，距離其財報發佈還有兩天。SpaceX 則走向了相反的方向，股價暴跌 16%，跌回其下方...
