Onto Innovation

摩根士丹利：晶圓廠設備

據台灣半導體協會（SEMI）總裁趙寧報道，媒體稱半導體測試與量測已成為影響 AI 芯片良率、成本、性能和量產速度的關鍵因素，使這項 formerly 幕後工作走向前台。現代測試與量測設備不再僅用於捕捉缺陷，而是將實時洞察反饋給設計、製造和封裝環節，以加快故障排查速度。系統級測試（SLT）、老化測試和可靠性驗證的重要性均有所提升。#Advantest $泰瑞達(TER.US) $應用材料(AMAT.US) $科磊(KLAC.US) $Onto Innovation(ONTO.US) $Nova測量儀器(NVMI.US)

來源：Dan Nystedt

測試：CPO 大規模生產的關鍵瓶頸（TrendForce）

當前的測試方法是手動 + 非標準化的。

這造成了嚴重的吞吐量瓶頸。

關於測試環節的曝光：

-> $Formfactor(FORM.US): 探針卡/系統

-> $Onto Innovation(ONTO.US): 檢測 + 計量

-> $康代影像科技(CAMT.US): 檢測 + 計量

-> $是德科技(KEYS.US): 光子/光學測試

-> $唯亞威系統服務(VIAV.US): 光子/光學測試

-> $Aehr測試系統(AEHR.US): 老化 + 測試

如果有人想進一步研究的話。

$泰瑞達(TER.US)、Advantest 和 Chroma ATE 等公司也屬於這一領域。

所以既然$台積電(TSM.US)的 COUPE 目標是在 2026 年實現量產...那麼解決測試瓶頸是 CPO 實現規模化的關鍵解鎖點之一。

此外還有激光器、FAU、基板和先進封裝等環節。

披露：我個人持有艾爾測試系統公司的倉位。

$Onto Innovation(ONTO.US) 是一家半導體測試公司。從周線圖來看，這很有意思。

$半導體(CP00062.US). Jack

喜歡日線圖上 IHS 形態的人可以看看$Onto Innovation(ONTO.US)。這裏沒有，正在翻看圖表。

來源：Sunrise Trader

先進封裝正在全速運轉。別忘了，除了組裝，你還需要測試這些封裝！

來源：芯片與晶圓

媒體報道稱，台灣大型內存芯片封裝 OSAT 公司因需求強勁已提價 30%，並補充説，由於"訂單爆滿"和產能接近飽和，力成科技、華泰電子和南茂科技可能不得不再次提價。這三家公司拒絕置評。$BESI $Onto Innovation(ONTO.US) $科磊(KLAC.US) #半導體 #半導體

來源：Dan Nystedt

來自 @SemiEngineering 的 Laura Peters 談到了在#ECTC 上討論的最新趨勢。有幾點特別突出：

來源：芯片與晶圓

Onto 在客户處遇到 2.5D 工具能力缺口。市場份額流失。希望明年能重新奪回。QJun 內存出現明顯暫停。預期從 WFE 表現優異調整為市場表現。

來源：Sravan Kundojjala