Coherent 談論轉向 300mm SiC 背後的激勵結構如下，而且情況並不樂觀：
多年來，西方 SiC 行業一直聲稱中國無法在 150mm SiC 晶圓上競爭。其護城河 supposedly 是數十年的 SiC 經驗、晶體生長訣竅、缺陷控制以及最終的良率。隨後，中國供應商向市場大量湧入 150mm SiC 晶圓。因此，敍事轉向了 200mm。當然，中國能生產 150mm 晶圓，但能否以足夠低的缺陷密度、均勻性和良率來生產 200mm 晶圓，從而在商業上與 200mm 晶圓競爭？然後，比預期更短的時間內，像 TankeBlue 和 SICC 這樣的中國晶圓供應商實現了具有競爭力的 200mm SiC 晶圓。所以現在 Coherent 正在炒作他們的新書；新的 300m SiC 晶圓。這在戰略上是合理的：隨着中國供應商沿着晶圓尺寸曲線向上移動，西方供應商需要建立下一層的差異化並證明溢價合理性。但有一個重要的變數。新興的數據中心/HVDC 機會可能實際上比汽車 EV 更容易受到中國競爭的衝擊。為什麼？HVDC 電源應用是工業級的，其認證門檻低於電動汽車的牽引逆變器。換句話説，預計將推動下一波 SiC 需求的市場之一，也可能是中國供應商更容易進入的市場。這使得西方 SiC 供應商建立真正的技術和經濟護城河的需求變得更加重要。問題是 300mm 是否能提供這種護城河——或者，行業是否只是在試圖保持相關性而再次移動球門柱。$Coherent Corp.(COHR.US) $Wolfspeed(WOLF.US)@lithos_graphein 想法？來源：Chips & Wafers
