📢 最新消息：Anthropic 確認正在組建內部芯片團隊以支持 Claude - Business Insider - $AMD(AMD.US) $英偉達(NVDA.US) $博通(AVGO.US)
Roundhill AVGO WeeklyPay ETF
AVGW42.7090.80% ( +0.339 )
分享您的想法
與我們分享你的投資心得，或其他想分享的內容...
0 / 1,000
- A
據媒體報道，英特爾的 EMIB-T 先進封裝成本比台積電 CoWoS 低 50%，並將於明年開始量產，目前良率已超過 90%——儘管另一份報告稱 50% 的基板良率仍是瓶頸。
-EMIB-T 已為英特爾贏得至少一個來自聯發科（可能是谷歌 TPU）的 AI ASIC 芯片項目-博通和 Meta 目前正在評估 EMIB-T。-英特爾的兩家台灣合作伙伴正在迅速擴大生產：Powerchip 作為其獨家硅電容供應商，以及聯電負責硅橋接。-台灣欣興電子是 EMIB-T 的 Substate 合作伙伴。-關於英特爾 EMIB-T 的成本和良率數據，台灣媒體引用 Wccftech 的數據，而 Wccftech 則引用了 X 平台用户 @imnotharsh $英特爾(INTC.US) $聯電(UMC.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $博通(AVGO.US) $Meta(META.US)來源：Dan Nystedt
- E
摩根士丹利："60% 以上的企業將開源權重模型作為其技術棧的一部分，主要侷限於需要速度、安全性或頻繁使用的特定用例。"
$英偉達(NVDA.US) $微軟(MSFT.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $亞馬遜(AMZN.US) $Meta(META.US) - H
⚡ 𝐔𝐏𝐃𝐀𝐓𝐄: 台積電 3nm 每月 18 萬片晶圓目標可能提前達成 - $台積電(TSM.US) $英偉達(NVDA.US) $英特爾(INTC.US) $博通(AVGO.US) $AMD(AMD.US)
台積電的 3nm 工藝，原計劃年底達到每月 18 萬片晶圓的產量，現在預計將在第四季度初實現該目標，因為英偉達、AMD 和博通積極搶佔產能。台積電 2nm 工藝的訂單也在加速；每月晶圓出貨量按計劃有望在年底前接近 10 萬片。 - A
媒體報道：台積電客户如英偉達、AMD、博通正爭奪先進製程，隨着台積電產能擴張：
- 台積電 3nm 預計於第四季度初達到每月 18 萬片晶圓投產，此前目標為 2026 年底
- 2nm 預計年底前達到每月 10 萬片。$台積電(TSM.US) $英偉達(NVDA.US) $博通(AVGO.US)
來源：Dan Nystedt
- E
巴克萊銀行認為，通過將 TPU 從內部 GCP 租賃轉向平台外商户模式，並與黑石集團和博通建立合資企業使規模超過 11GW，谷歌在 2028 年外部 TPU 銷售額有望達到 2527 億美元。
外部平均售價（ASP）將從 2026 年的 20,000 美元增長至 53,333 美元。$谷歌-A(GOOGL.US) - E
招銀國際：CPO
> CPO 市場增長：共封裝光學（CPO）預計將在 2025-2030 年期間經歷快速擴張，收入複合年增長率（CAGR）為 219%，其中包括 2026 年和 2027 年的同比增長分別為 300% 和 350%，主要由早期採用者推動。> 可插拔光模塊：傳統可插拔光模塊將繼續保持穩定的體積和技術增長，在 2025-2030 年期間實現 30% 的複合年增長率，並在 2026 年和 2027 年實現 58%/33% 的同比增長。> 市場動態與角色：CPO 並非對可插拔光模塊的即時替代。可插拔光模塊仍是近期的銷量引擎，而 CPO/NPO 則作為增長更快的延伸產品，旨在解決日益嚴峻的 AI 網絡功耗、密度和銅纜傳輸距離限制問題。$Lumentum控股(LITE.US) $Coherent Corp.(COHR.US) $應用光電公司(AAOI.US) $邁威爾科技(MRVL.US) $博通(AVGO.US) - E
Lumentum 在激光芯片市場份額領先
$Lumentum控股(LITE.US) $博通(AVGO.US) $Coherent Corp.(COHR.US) $MACOM科技解決方案控股(MTSI.US) - E
野村證券：光通信
市場概覽與增長預測> 收入擴張：全球數據中心光收發器市場預計將在 2026 年達到 477 億美元，並在 2028 年飆升至 1442 億美元，從 2026 年到 2028 年的複合年增長率（CAGR）高達 74%。> 主要增長動力：市場擴張主要由大型語言模型（LLM）訓練和推理工作負載帶來的強勁、旺盛需求驅動。高端收發器出貨量預測由於 AI 網絡領域技術升級加速，高速率（800G 和 1.6T）正展現出更強的勢頭：> 800G 收發器：預計 2026 年出貨量為 3380 萬隻，2027 年增長至 5500 萬隻，2028 年達到 7800 萬隻。> 1.6T 收發器：預計 2026 年出貨量為 2610 萬隻，2027 年增長至 7150 萬隻，到 2028 年達到 1.26 億隻。> 下一代速率（2.4T / 3.2T）：預計首批出貨將於 2027 年和 2028 年開始，到 2028 年分別達到 500 萬隻和 200 萬隻的規模。架構演進與供應鏈動態> 共封裝路線圖：隨着行業向共封裝光模塊遷移，NPO（近封裝光學）和 CPO（共封裝光學）產品的交付預計將在 2027 年至 2028 年間陸續推出，成為高功率激光器的新需求倍增器。> 供應鏈約束：前所未有的需求週期持續給光芯片供應商的履約能力帶來壓力，使像源傑這樣的 IDM 廠商在供應受限的市場環境中擁有競爭優勢。$Coherent Corp.(COHR.US) $Lumentum控股(LITE.US) $應用光電公司(AAOI.US) $MACOM科技解決方案控股(MTSI.US) $博通(AVGO.US) - C
SK 海力士：標準 HBM 擴張之後，定製化會是下一幕嗎？
HBM 正從標準化內存產品演變為客户特定的、緊密集成的組件。從 HBM4 的工藝轉變到定製 HBM 和邏輯內存，這一轉變可能會重塑內存行業的週期性和估值。
- H
📢 𝗝𝗨𝗦𝗧 𝗜𝗡: 三星公佈創紀錄的 Q2 營業利潤，AI 內存需求持續強勁 - $美光科技(MU.US) $閃迪(SNDK.US) $西部數據(WDC.US) $SK海力士(SKHY.US) $希捷科技(STX.US)
👉 𝗞𝗲𝘆 𝗛𝗶𝗴𝗵𝗹𝗶𝗴𝗵𝘁𝘀:➤ 三星報告 Q2 營業利潤創下₩89.4 萬億韓元的歷史新高。➤ 營業利潤超過分析師預估的₩88.13 萬億韓元。➤ 營收達到₩171 萬億韓元，低於預期的₩172.65 萬億韓元。➤ 營業利潤同比激增 1,813.8%。➤ 營收較上年同期增長 130%。➤ 營業利潤環比增長 56.37%。➤ 營收環比增長 28.11%。➤ 強勁的 AI 內存需求繼續推動芯片業務增長。➤ 三星最近擴大了與博通（Broadcom）的戰略伙伴關係。👉 𝗪𝗵𝘆 𝗧𝗵𝗶𝘀 𝗠𝗮𝘁𝘁𝗲𝗿𝘀:➤ 證實了 AI 內存需求仍是半導體行業的主要增長驅動力。➤ 積極的結果支持 AI 芯片供應商的投資前景。➤ 凸顯了三星在 AI 內存領域相對於 SK 海力士（SK Hynix）的競爭優勢。➤ 強勁的盈利能力可能支持其在內存和代工領域的持續擴張投資。 - H
📊 𝐈𝐍𝐕𝐄𝐒𝐓𝐎𝐑 𝐍𝐎𝐓𝐄: Bernstein 重申對內存芯片製造商的看漲觀點，此前這些公司與主要 AI 合作伙伴達成了協議 - $英偉達(NVDA.US) $SK海力士(SKHY.US) $美光科技(MU.US) $閃迪(SNDK.US) $西部數據(WDC.US) $希捷科技(STX.US)
👉 𝗞𝗲𝘆 𝗛𝗶𝗴𝗵𝗹𝗶𝗴𝗵𝘁𝘀:➤ Bernstein 重申了對𝗺𝗲𝗺𝗼𝗿𝘆 𝗰𝗵𝗶𝗽𝗺𝗮𝗸𝗲𝗿𝘀（內存芯片製造商）的看漲前景。➤ 𝗦𝗞 𝗛𝘆𝗻𝗶𝘅和𝗡𝗩𝗜𝗗𝗜𝗔宣佈了一項價值超過$𝟱𝟬𝟬 𝗯𝗶𝗹𝗹𝗶𝗼𝗻（5000 億美元）的合作協議。➤ 𝗦𝗮𝗺𝘀𝘂𝗻𝗴和𝗕𝗿𝗼𝗮𝗱𝗰𝗼𝗺簽署了一份價值$𝟮𝟬𝟬 𝗯𝗶𝗹𝗹𝗶𝗼𝗻（2000 億美元）的內存和代工協議。➤ SK 集團正在尋求額外的$𝟮𝟱𝟬 𝗯𝗶𝗹𝗹𝗶𝗼𝗻（2500 億美元）內存合作。➤ Bernstein 表示，AI 領導者正在確保長期的𝗛𝗕𝗠內存供應。➤ 分析師預計 2027 年和 2028 年的年度內存收入約為$𝟭.𝟯 𝘁𝗿𝗶𝗹𝗹𝗶𝗼𝗻（1.3 萬億美元）。➤ Bernstein 表示，近期內存板塊的疲軟提供了一個𝗴𝗼𝗼𝗱 𝗲𝗻𝘁𝗿𝘆 𝗽𝗼𝗶𝗻𝘁（良好的入場點）。➤ Bernstein 給予𝗦𝗮𝗺𝘀𝘂𝗻𝗴、𝗦𝗞 𝗵𝘆𝗻𝗶𝘅和𝗠𝗶𝗰𝗿𝗼𝗻 𝗢𝘂𝘁𝗽𝗲𝗿𝗳𝗼𝗿𝗺（跑贏大盤）評級。➤ 分析師認為 announced agreements（宣佈的協議）對𝗧𝗦𝗠𝗖的影響微乎其微。👉 𝗪𝗵𝘆 𝗧𝗵𝗶𝘀 𝗠𝗮𝘁𝘁𝗲𝗿𝘀:➤ 強化了𝗛𝗕𝗠作為 AI 基礎設施擴張關鍵瓶頸的地位。➤ 長期供應協議提高了內存製造商未來收入的可見性。➤ 確保內存供應支持了𝗡𝗩𝗜𝗗𝗜𝗔和𝗕𝗿𝗼𝗮𝗱𝗰𝗼𝗺的 AI 增長計劃。➤ 樂觀的前景可能會加強投資者對 AI 內存股票的情緒。👉 𝗘𝘅𝗽𝗲𝗿𝘁 𝗦𝘁𝗮𝘁𝗲𝗺𝗲𝗻𝘁:𝗠𝗮𝗿𝗸 𝗟𝗶, Bernstein Analyst:"我們認為宣佈的金額更多是指內存，並表明 NVIDIA & Broadcom 需要確保內存供應。" - S
一些 TLDR 新聞摘要：
- $CXMT 明天 IPO，如果你關注中國存儲芯片的話。- 據報道，三星電子難以確保大型 FC-BGA 基板供應。伊畢登（4062）據報要求長期協議擔保，三星電機尋求預付款。- 三星 + $博通(AVGO.US) 簽署至 2030 年的存儲 + 代工 AI 框架協議，預計規模將超過 2000 億美元。- $SOI 預計 FY2027 年硅光子收入將較上年翻倍，超越摩根士丹利 60% 的增長預測。光子主題持續火熱。- SK 集團 + $英偉達(NVDA.US) 簽署 5000 多億美元的合作協議，以建設 AI 數據中心和 HBM4 內存。- 據報道，SKC Absolics 玻璃基板延遲至 2027 年。目標是在年底前完成最終可靠性測試，明年量產。所以如果你好奇，這確實推遲了$LPK 和其他廠商的一些產能爬坡（因此財報後下跌）。- $高通(QCOM.US) 因上游供應商漲價，智能手機處理器價格將上漲兩位數。- $Meta(META.US) 預計將為德克薩斯州埃爾帕索的 AI 數據中心擴建發行 120 億美元的項目級/SPV 融資。- Naver 宣佈從$英偉達(NVDA.US) 和 Brookfield 獲得 100 億美元投資，用於建設 1GW 規模的 AI 工廠。近期計劃是到 2028 年實現 200MW。（英偉達投資 10 億美元，Brookfield 非約束性 90 億美元）- 64GB DDR5 服務器模塊相比 6 月底的合同價格上漲了 146%。- $英特爾(INTC.US) 將 14A 工藝量產提前一年，風險生產在 2027 年下半年，2028 年量產，而此前預期為 2029 年大規模量產（HVM）。- 三星電機贏得 2 億美元 MLCC 訂單（現有瓶頸）。- $AMD(AMD.US)（Bandana 瓶頸），宣佈 Helios 已全面投產，2026 年第三季度出貨。包括與 Anthropic 合作的最高 2GW MI455X GPU 部署，以及與 OpenAI 合作的 6GW 基礎設施 rollout。給出了新的 CPU 市場 TAM CAGR >50%，從 2025 年的 260 億美元增長到 2030 年的 2200 億美元。- 2027 年為 Mi500 推出光互連。根據渠道調查，AMD 正走向 CPO 路線（似乎可能使用 Ayar）。- $甲骨文(ORCL.US) 贏得 70 億美元的國防部企業軟件合同。- JX 金屬在其韓國子公司投資 40 億日元，將半導體靶材產能翻倍，運營將於 2027 年下半年開始，主要客户三星電子和 SK 海力士的需求激增。- 由於日本關東電氣和中部燃氣宣佈永久停產，六氟化鎢現貨價格同比飆升 2.1-2.5 倍。隨着 3M 計劃退出 PFAS 生產，含氟液體供應面臨真空。- 從四家光學芯片製造商的財報來看，源傑/Eoptolink/TFC Optical/東山精密：沒有重大訂單削減，預計 1.6T 出貨量將在 2027 年加速。預計光學芯片供應商將從短缺中獲得超額利潤。- Unitree Robotics 目標到 2026 年實現 3 萬台人形機器人生產能力。參考$Churchill Capital XI(CCXI.US) 等人形機器人 TAM 擴張的邏輯。- 儲能鋰電池訂單上半年 apparently 在中國增加了 2,900%。不太熟悉 EVE Energy 和其他電池製造商。 - E
交銀國際：中際旭創
AI 基礎設施與市場預測> 通信網絡的作用：隨着通信網絡在 AI 基礎設施中的重要性日益提升，作為全球領先的光模塊製造商，中際旭創有望受益。> 芯片市場預測：受上游巨頭英偉達和博通推動，全球 AI 通信網絡芯片市場規模預計 2026 年將達到 1075 億美元，2027 年將達到 1549 億美元。AI 數據中心中的光模塊> GPU 與收發器比例：基於英偉達 Blackwell Ultra NVL72 系統，1 個 GPU 對應約 6.1 個收發器模塊。> 出貨量估算：數據中心的高帶寬（>=400G）光模塊出貨量預計 2026 年達到 8110 萬片，2027 年達到 1.467 億片。1.6T 光模塊：預計 2026 年達到 2840 萬片，2027 年達到 7630 萬片，將成為中際旭創盈利增長的主要驅動力。技術地位與市場份額> 技術時間線：CPO 可能在 2027 年下半年或之後規模化，而 NPO 可能從 2026 年開始量產，成為主要接口技術形式。> 全球排名：據 Frost & Sullivan 數據，中際旭創 2025 年數據通信光模塊市場份額為 23.1%，位居全球第一。$應用光電公司(AAOI.US) $英偉達(NVDA.US) $博通(AVGO.US) $邁威爾科技(MRVL.US) - D
$博通(AVGO.US)
Google 幾小時前發佈的財報證實了資本支出產生正向投資回報率的敍事。
我認為在資本支出放緩之前，還有整整一年的時間。趁現在趕緊入場，別太遲了！
#Trade Showcase: Trade, Show and Earn Rewards!
- D
谷歌 2Q26 火線速讀：作為 AI 全球核心大買家之一，谷歌財報是全產業鏈投資者都會關心的程度。其中谷歌 Capex、雲增速以及現金流情況，是相對關鍵的指標，具體來看：
（1）Capex 當期投入 449 億，同比翻倍。電話會上指出，今年全年指引從 1800-1900 億上調到 1950-2050 億，淨調高 100 億，並預計 2027 年繼續顯著增長（increase significantly），符合買方預期（因存儲漲價，資金預計今年 Capex 會提高個 50-100 億。）
（2）谷歌雲增速 82%，小超買方預期（75%~80%）。注意這裏麪包含了 TPU 硬件銷售的收入，但並未細節披露具體確認方式（Gross revenue 還是剔除了博通部分之後的 Net revenue）。剩餘合同規模 Backlog 為 5140 億，也達標了資金 5000 億的預期門檻。
（3）廣告主業略超預期，搜索廣告是預期內的強勁、YouTube 廣告小幅回暖。
（4）集團整體經營利潤小幅 miss，在投入大幅擴張下，自由現金流轉負（-58 億）。EPS 增長 294%，主要是投資 SpaceX 和 Anthropic 的估值增值帶來，用來直接描述谷歌基本面會相對” 失真 “。
整體看，谷歌財報是向着 “利好產業鏈” 的劇本走。由於需求強勁，管理層對 AI 的投入態度仍然是非常積極的。這基本頂住了市場相對飽滿的 Capex 預期，產業鏈投資者暫且可以鬆口氣了。
但反之，谷歌投入激進，對短期自身基本面會相對不利，尤其是在 Gemini 迭代不順利、主營業務增長基數將有所抬高的弱信仰階段。因此儘管當期谷歌雲收入亮眼、Backlog 繼續增長，但自由現金流超預期轉負，結合公司對後續的 Capex 指引，預示着未來現金流壓力還將繼續存在一段時間。
上半年穀歌宣佈的 800 多億融資，已經執行落地 496 億，第三季度起將繼續執行剩下的 400 億增發。如果明年經營現金流 OCF 2500 億，加上目前的現金 + 短期投資 2400 億，未來分階段增發獲得的 400 億，合計 5400 億廣義現金下，尚且能支撐 27 年 3500 億 Capex 的買方激進預期。
超出的近 2000 億，可以應付臨時性的投資或者投入需求，以及長期債務中逐步到期要償還的部分。但實際這種現金敞口管理仍然不算輕鬆，因此還是不能完全排除谷歌未來有目前規劃之外的新增融資打算。$谷歌-A(GOOGL.US) $谷歌-C(GOOG.US)
- K
aapl 今天只是隨大流，+1% 且沒什麼新消息。博通芯片交易已經是兩週前的事了，不算新鮮新聞。當大家都在追逐內存和 AI 時，蘋果是那個沉睡的。它仍然是我的壓艙股，但這裏不加倉，沒有催化劑
- D
很難判斷芯片股的這波反彈是死貓跳。我的直覺説不，因為 AI 基礎設施的需求是真實的，但市場是由聰明錢推動的，我們能做的是根據風險承受能力調整倉位規模並設置止損。
☕️ [任務幣抽獎] 每日市場談 — 芯片暴漲，特斯拉與谷歌今晚登場
受瑞銀買入評級影響，存儲股直線飆升（美光 +12%，西部數據 +14%），而英偉達宣佈 Vera Rubin 全面投產。接下來：特斯拉和 Alphabet 今晚財報，這是檢驗 AI 資本支出是否轉化為現金的第一次真正考驗。
- L
內存股仍有上漲空間，因為上週出現了下跌。
如果是逢低買入或已經持有，就繼續持有吧。
☕️ [任務幣抽獎] 每日市場談 — 芯片暴漲，特斯拉與谷歌今晚登場
受瑞銀買入評級影響，存儲股直線飆升（美光 +12%，西部數據 +14%），而英偉達宣佈 Vera Rubin 全面投產。接下來：特斯拉和 Alphabet 今晚財報，這是檢驗 AI 資本支出是否轉化為現金的第一次真正考驗。
- M
蘋果通過 2031 年的協議鎖定了 300 億美元的博通芯片供應，包括定製 AI 硅片，但股價仍下跌了 2%。人們總是忘記蘋果 quietly 是 AI 供應鏈中最大的玩家之一。不追加買入，但很高興繼續持有