This account is a reposting account, aimed at helping everyone easily access publicly available information. This account is for non-commercial purposes.
Ming-Chi Kuo$苹果(AAPL.US) SDC‘s crease-free display solution for foldable iPhone: Fine M-Tec the leading winner. My latest industry survey indicates that Apple is expected to adopt SDC’s (Samsung Display) crease-f...
1. 组装供应商富士康预计将在 2025 年第三季度末或第四季度初正式启动该项目。截至目前，许多组件规格（包括引起广泛关注的铰链）...
这消息并不让我感到意外。这份报告 (https://news.mydrivers.com/1/1035/1035476.htm...) 与我之前的分析和预测完全吻合 (见下方链接)，其中指出英特尔的 18A 工艺...
三个月前，我预测由于软件开发问题，新款带显示屏的 HomePod 的量产将从 2025 年第一季度推迟到 2025 年第三季度（WWDC 之后）。除了苹果智能（Apple Intelligence）之外，问题还涉及确保 HomePod 的界面与 2025 年下半年在其他设备上推出的新操作系统更新（如 iOS 19）保持一致。这种一致性对于将新产品无缝集成到苹果生态系统中至关重要。$苹果(AAPL.US)
自特朗普总统上任以来，美国政府一直积极与行业参与者头脑风暴以拯救英特尔 (IFS)。其中一个想法是由台积电主导的合资企业运营 IFS，最近再次被报道。问题是这个想法仍然遥不可及且难以实现，因此不是当前基本面分析的主要焦点。在台积电早些时候宣布其 1000 亿美元美国投资计划后，围绕这些头脑风暴讨论的热度已经降温。不过，我相信如果地缘政治发生重大变化或英特尔的 18A 工艺未能达标，这些头脑风暴讨论可能会再次升温。$英特尔(INTC.US) $台积电(TSM.US)
我最近的行业调查显示，小米即将推出的旗舰机型 Xiaomi 16 Pro 计划于 2025 年底发布，也将采用由 Bright Laser Technologies（BLT）3D 打印技术生产的金属中框。这表明使用 3D 打印技术生产智能手机中框的趋势正在加速。利用 3D 打印技术生产智能手机中框的优势在于其能够采用中空设计，在保持结构强度的同时减轻重量并提升散热性能。生产效率历来是 3D 打印技术的障碍，但随着这一瓶颈的持续缓解，一旦其收益超过成本，手机制造商很可能会采用 3D 打印技术，而无需其效率与主流技术相匹配。这一转变与过去的创新相呼应：在苹果率先采用 CNC 技术制造 MacBook 一体成型金属外壳之前，很少有人相信这种工艺能够扩展到消费电子产品领域。
$小米集团(ADR)(XIACY.US) $小米集团-W(01810.HK)随着 iPhone 采用苹果的调制解调器，该公司已将传统的石英晶体振荡器替换为 SiTime 的 MEMS 振荡器。原因如下：1.在苹果 2019 年收购英特尔的调制解调器业务之前，那...
苹果的 C1 调制解调器工艺技术：基带：4/5 纳米（两种技术相似）低频/Sub-6 收发器：7 纳米中频（IF）收发器：7 纳米电源管理集成电路：55 纳米 C1 的更新版本是...
市场定位：1. 真正的 AI 驱动手机。多模态功能和跨应用整合是 AI 设备用例的趋势。更大的屏幕增强了 AI 体验，实现了诸如...等场景。
$英特尔(INTC.US)根据我对 PC/NB 供应商（品牌、ODM 和 EMS）的最新行业调查，英特尔已将 Panther Lake（PTL）的大规模生产时间从 2025 年 9 月初推迟到 2025 年第三季度中...
$台积电(TSM.US)TSMC's newly announced US investment plan, unveiled on March 4, 2025, differs from the original by adding $100 billion, cutting one advanced-node fab, and including an extra advanced packa...
我的理解是台积电 (TSMC) 在产能扩张方面总是采取高度谨慎的态度。除非短期内行业出现戏剧性逆转，否则很难看到订单大幅减少（低至中个位数的波动被认为是合理的，因为没有人能精准预测未来需求）。去年，在人工智能和英伟达 (Nvidia) 市场乐观情绪高涨时，英伟达曾推动台积电将其每月 CoWoS 产能提升至 10 万片晶圆——这一请求被台积电拒绝了。
顺便说一句，以此为例，如果外界获得了英伟达乐观的请求——这在牛市期间客户推动扩张时是常见做法——一些市场参与者可能会根据泄露的信息高估台积电的产能或英伟达的订单，从而引发市场热议。$台积电(TSM.US) $英伟达(NVDA.US)
https://longportapp.cn/zh-CN/topics/100000000012737?invite-code=
I conducted an industry survey on TSMC and Nvidia - LongPort
我对台积电 (TSMC) 和英伟达 (Nvidia) 进行了行业调查，主要发现如下：1. 台积电的 CoWoS 扩产计划保持不变（逐季度逐步增加，目标约为 70,00...
首批采用英特尔/IFS 18A 工艺的 Panther Lake 工程样品目前正由主要 PC ODM/EMS 制造商进行测试。我 2025 年初的行业调查显示 18A 良率低于 20-30%，因此仍有很大提升空间——这对英特尔在 2025 年下半年实现量产的目标来说不是好兆头。除了技术挑战外，IFS 还因组织架构、供应链管理和文化问题在获取外部订单方面面临巨大障碍。这正是台积电 (TSMC) 完全领先的地方。$Palantir Tech(PLTR.US) $台积电(TSM.US) $英特尔(INTC.US) $Intercorp Financial Services(IFS.US)
Nvidia GB300 NVL72 可能不会使用超级电容器。我最近的供应链调查显示，由于技术和量产方面的担忧，Nvidia 最近从其新的 GB300 NVL72 机架设计中移除了超级电容器架。目前，Nvidia 尚未提出明确的替代方案。这一变化可能会改变市场对超级电容器供应商 Musashi 未来 AI 服务器业务前景的预期。$英伟达(NVDA.US)
苹果公司正在探索人形和非人形机器人，用于其未来的智能家居生态系统，这些产品目前仍处于内部早期概念验证（POC）阶段。尽管行业争论...
Key Takeaways:Nvidia accelerates GB300 NVL72 development and plans to pull in DrMOS/SPS orders earlier, with a total of 2025 purchases expected to surpass 150M units. AOS confirmed as the primary DrMO...
台积电和英伟达预计 2026 年设备端 AI 将显著增长。台积电此前的财报电话会议指出，设备端 AI 趋势将在 2026 年变得突出，而英伟达计划开...
苹果智能并未显著提升 iPhone 销量美国是目前全球最具代表性的提供苹果智能的市场。与此同时，尚未推出苹果智能的日本...
DeepSeek-R1 的发布使两大 AI 行业趋势成为焦点。尽管这些趋势已经初现端倪，但 DeepSeek-R1 加速了它们的发展。尽管回报递减...
$台积电(TSM.US) $奇景光电(HIMX.US)I previously shared my prediction that Himax might be a potential supplier for TSMC.https://longportapp.cn/zh-CN/topics/26052416My latest supply chain survey indicates that ...
$英伟达(NVDA.US)$台积电(TSM.US)TSMC 的出色财务业绩支撑了 AI 的积极趋势。然而，对于 NVIDIA 的 GB200 NVL72 出货量仍存在担忧。看起来可能有点...