Ming-Chi Kuo

$蘋果(AAPL.US) SDC‘s crease-free display solution for foldable iPhone: Fine M-Tec the leading winner. My latest industry survey indicates that Apple is expected to adopt SDC’s (Samsung Display) crease-f...

1. 組裝供應商富士康預計將在 2025 年第三季度末或第四季度初正式啓動該項目。截至目前，許多組件規格（包括引起廣泛關注的鉸鏈）...

這消息並不讓我感到意外。這份報告 (https://news.mydrivers.com/1/1035/1035476.htm...) 與我之前的分析和預測完全吻合 (見下方鏈接)，其中指出英特爾的 18A 工藝...

6 Investment Highlights for GTC 2025.

三個月前，我預測由於軟件開發問題，新款帶顯示屏的 HomePod 的量產將從 2025 年第一季度推遲到 2025 年第三季度（WWDC 之後）。除了蘋果智能（Apple Intelligence）之外，問題還涉及確保 HomePod 的界面與 2025 年下半年在其他設備上推出的新操作系統更新（如 iOS 19）保持一致。這種一致性對於將新產品無縫集成到蘋果生態系統中至關重要。$蘋果(AAPL.US)

自特朗普總統上任以來，美國政府一直積極與行業參與者頭腦風暴以拯救英特爾 (IFS)。其中一個想法是由台積電主導的合資企業運營 IFS，最近再次被報道。問題是這個想法仍然遙不可及且難以實現，因此不是當前基本面分析的主要焦點。在台積電早些時候宣佈其 1000 億美元美國投資計劃後，圍繞這些頭腦風暴討論的熱度已經降温。不過，我相信如果地緣政治發生重大變化或英特爾的 18A 工藝未能達標，這些頭腦風暴討論可能會再次升温。$英特爾(INTC.US) $台積電(TSM.US)

我最近的行業調查顯示，小米即將推出的旗艦機型 Xiaomi 16 Pro 計劃於 2025 年底發佈，也將採用由 Bright Laser Technologies（BLT）3D 打印技術生產的金屬中框。這表明使用 3D 打印技術生產智能手機中框的趨勢正在加速。利用 3D 打印技術生產智能手機中框的優勢在於其能夠採用中空設計，在保持結構強度的同時減輕重量並提升散熱性能。生產效率歷來是 3D 打印技術的障礙，但隨着這一瓶頸的持續緩解，一旦其收益超過成本，手機制造商很可能會採用 3D 打印技術，而無需其效率與主流技術相匹配。這一轉變與過去的創新相呼應：在蘋果率先採用 CNC 技術製造 MacBook 一體成型金屬外殼之前，很少有人相信這種工藝能夠擴展到消費電子產品領域。

隨着 iPhone 採用蘋果的調制解調器，該公司已將傳統的石英晶體振盪器替換為 SiTime 的 MEMS 振盪器。原因如下：1.在蘋果 2019 年收購英特爾的調制解調器業務之前，那...

蘋果的 C1 調制解調器工藝技術：基帶：4/5 納米（兩種技術相似）低頻/Sub-6 收發器：7 納米中頻（IF）收發器：7 納米電源管理集成電路：55 納米 C1 的更新版本是...

我最近的行業調查顯示，Bright Laser Technologies (BLT) 是生產可摺疊 iPhone 鉸鏈蓋和中框 NPI 的領先供應商和主要受益者，兩者均由...

市場定位：1. 真正的 AI 驅動手機。多模態功能和跨應用整合是 AI 設備用例的趨勢。更大的屏幕增強了 AI 體驗，實現了諸如...等場景。

$英特爾(INTC.US)根據我對 PC/NB 供應商（品牌、ODM 和 EMS）的最新行業調查，英特爾已將 Panther Lake（PTL）的大規模生產時間從 2025 年 9 月初推遲到 2025 年第三季度中...

$台積電(TSM.US)TSMC's newly announced US investment plan, unveiled on March 4, 2025, differs from the original by adding $100 billion, cutting one advanced-node fab, and including an extra advanced packa...

我的理解是台積電 (TSMC) 在產能擴張方面總是採取高度謹慎的態度。除非短期內行業出現戲劇性逆轉，否則很難看到訂單大幅減少（低至中個位數的波動被認為是合理的，因為沒有人能精準預測未來需求）。去年，在人工智能和英偉達 (Nvidia) 市場樂觀情緒高漲時，英偉達曾推動台積電將其每月 CoWoS 產能提升至 10 萬片晶圓——這一請求被台積電拒絕了。

順便説一句，以此為例，如果外界獲得了英偉達樂觀的請求——這在牛市期間客户推動擴張時是常見做法——一些市場參與者可能會根據泄露的信息高估台積電的產能或英偉達的訂單，從而引發市場熱議。$台積電(TSM.US) $英偉達(NVDA.US) 

https://longportapp.cn/zh-CN/topics/100000000012737?invite-code=

我對台積電 (TSMC) 和英偉達 (Nvidia) 進行了行業調查，主要發現如下：1. 台積電的 CoWoS 擴產計劃保持不變（逐季度逐步增加，目標約為 70,00...

首批採用英特爾/IFS 18A 工藝的 Panther Lake 工程樣品目前正由主要 PC ODM/EMS 製造商進行測試。我 2025 年初的行業調查顯示 18A 良率低於 20-30%，因此仍有很大提升空間——這對英特爾在 2025 年下半年實現量產的目標來説不是好兆頭。除了技術挑戰外，IFS 還因組織架構、供應鏈管理和文化問題在獲取外部訂單方面面臨巨大障礙。這正是台積電 (TSMC) 完全領先的地方。$Palantir Tech(PLTR.US) $台積電(TSM.US) $英特爾(INTC.US) $Intercorp Financial Services(IFS.US)

特朗普的公開聲明是他談判策略的一部分：讀懂言外之意最近，美國總統特朗普公開表示打算對半導體出口徵收更高的關税...

Nvidia GB300 NVL72 可能不會使用超級電容器。我最近的供應鏈調查顯示，由於技術和量產方面的擔憂，Nvidia 最近從其新的 GB300 NVL72 機架設計中移除了超級電容器架。目前，Nvidia 尚未提出明確的替代方案。這一變化可能會改變市場對超級電容器供應商 Musashi 未來 AI 服務器業務前景的預期。$英偉達(NVDA.US)

蘋果公司正在探索人形和非人形機器人，用於其未來的智能家居生態系統，這些產品目前仍處於內部早期概念驗證（POC）階段。儘管行業爭論...

Key Takeaways:Nvidia accelerates GB300 NVL72 development and plans to pull in DrMOS/SPS orders earlier, with a total of 2025 purchases expected to surpass 150M units. AOS confirmed as the primary DrMO...

台積電和英偉達預計 2026 年設備端 AI 將顯著增長。台積電此前的財報電話會議指出，設備端 AI 趨勢將在 2026 年變得突出，而英偉達計劃開...

蘋果智能並未顯著提升 iPhone 銷量美國是目前全球最具代表性的提供蘋果智能的市場。與此同時，尚未推出蘋果智能的日本...

DeepSeek-R1 的發佈使兩大 AI 行業趨勢成為焦點。儘管這些趨勢已經初現端倪，但 DeepSeek-R1 加速了它們的發展。儘管回報遞減...

$台積電(TSM.US) $奇景光電(HIMX.US)I previously shared my prediction that Himax might be a potential supplier for TSMC.https://longportapp.cn/zh-CN/topics/26052416My latest supply chain survey indicates that ...

$英偉達(NVDA.US)$台積電(TSM.US)TSMC 的出色財務業績支撐了 AI 的積極趨勢。然而，對於 NVIDIA 的 GB200 NVL72 出貨量仍存在擔憂。看起來可能有點...