中際旭創的中期報告涵蓋光模塊領域:
> 預計全球數據通信光互連市場中硅光的滲透率將進一步上升,從 2025 年的約 38% 上升至 2030 年的約 73%。> 2025 年,光互連佔全球 AI 資本支出的約 5%,長期來看預計將達到約 10%。全球數據通信光互連市場規模預計將從 2025 年的 194 億美元增長至 2030 年的 986 億美元,2026 年至 2030 年的複合年增長率為 33.8%。關於 CPO(共封裝光學):> CPO 目前被視為集成度最高的光學封裝解決方案之一,將交換 ASIC 芯片和光引擎組裝在同一基板上。> 報告指出,CPO 仍處於開發階段,面臨技術成熟度、生態系統成熟度、製造一致性、成本和維護性等方面的挑戰。> 從長遠來看,CPO 將與可插拔光模塊及其他連接方案共存(而非完全取代它們)。$Lumentum控股(LITE.US) $Coherent Corp.(COHR.US) $應用光電公司(AAOI.US) $博通(AVGO.US) $英偉達(NVDA.US)







