中际旭创的中期报告涵盖光模块领域:
> 预计全球数据通信光互连市场中硅光的渗透率将进一步上升,从 2025 年的约 38% 上升至 2030 年的约 73%。> 2025 年,光互连占全球 AI 资本支出的约 5%,长期来看预计将达到约 10%。全球数据通信光互连市场规模预计将从 2025 年的 194 亿美元增长至 2030 年的 986 亿美元,2026 年至 2030 年的复合年增长率为 33.8%。关于 CPO(共封装光学):> CPO 目前被视为集成度最高的光学封装解决方案之一,将交换 ASIC 芯片和光引擎组装在同一基板上。> 报告指出,CPO 仍处于开发阶段,面临技术成熟度、生态系统成熟度、制造一致性、成本和维护性等方面的挑战。> 从长远来看,CPO 将与可插拔光模块及其他连接方案共存(而非完全取代它们)。$Lumentum控股(LITE.US) $Coherent Corp.(COHR.US) $应用光电公司(AAOI.US) $博通(AVGO.US) $英伟达(NVDA.US)







