台积电将最早于明年第二季度开始改造其从友达光电购买的工厂,用于先进封装,以加快建设工作以满足巨大的 AI 相关封装需求。据媒体援引建筑公司的报道,台积电上周以 388 亿新台币(12.5 亿美元)的价格从友达光电购买了 2 家工厂,使今年此类购买的总额达到 559.4 亿新台币(包括从群创光电购买的 171.4 亿新台币的工厂)。
由于使用了与显示面板相关的设备和专业知识(友达光电和群创光电均生产显示面板),这些工厂也被视为台积电下一代 CoPoS 先进封装战略的一部分。报告指出,友达光电正在与康宁合作建立一条专注于 TGV 和 RDL 技术的 510x515mm 玻璃基板试点线,以期加入台积电的供应链。报告还称,英伟达正在测试玻璃芯基板,而群创光电负责钻制玻璃通孔。
CoPoS:板上芯片基板
TGV:玻璃通孔
RDL:重布线层 $台积电(TSM.US) $英伟达(NVDA.US) $博通(AVGO.US) #semiconductors
来源:Dan Nystedt




