Coherent 两倍做多 ETF

这是我关于 $先科电子(SMTC.US) 第二季度财报的一些笔记：

TLDR：和 $应用光电公司(AAOI.US) 一样，核心都在于 Semtech 扩大产能——CEO 表示他们已确保的产能 “可能还不够” 用于 FY28……

1. Q2 的上行空间来自 1.6T 提前通过认证

- 认证时间线压缩得如此厉害（这是好事），令人震惊。

- 超大规模客户及上游各方都在迅速提前时间线。

- 我们从 $Lumentum控股(LITE.US)、$Coherent Corp.(COHR.US)、$应用光电公司(AAOI.US) 等公司看到，需求正像推土机般扫平任何认证障碍。现在 Semtech 也出现了同样的情况。

2. FiberEdge 被严重低估

- 我同意管理层的观点，即人们 “过度侧重 CopperEdge”——更好的业务可能是 TIA/驱动器。

- 800G TIA 的市场份额从两年前的约 18% 增长到目前的超过 50%，他们预计到一月份在 1.6T 上的份额将超过 50%。

- 令人印象深刻……

- 行业 800G 出货量：年初时的预测约为 5000 万，现在听到的数据是 8000 万至 9000 万，而两年前仅为约 2000 万。

- 再次令人印象深刻……

3. 每根光模块的价值量

- 将从高个位数增加到 3.2T 时代的 80-90 美元。

- 相当有趣——一位分析师假设 “高双位数” 价值量意味着十几美元。CEO 纠正他说 80-90 美元 lol。这大约是 10 倍！

- 光子晶圆厂产能将在年底前增加 3-4 倍（他们在现有工厂旁边接手了一个设施齐全的工厂）。

- 我认为市场尚未对此进行建模。即使按声称价值量的一半计算，数据中心收入也将不再随光模块数量线性增长，而是开始随数量乘以价值量增长。

- 而且每条商用 InP 产线产能翻三倍，进一步表明 InP 需求远远超前于供应。

- 这与 $应用光电公司(AAOI.US) 清空总部大楼以扩展 InP 晶圆产能所发出的信号一致。

4. 需要更多产能（显而易见）

- 已确保的产能 “可能还不够”，尤其是在 FY28 下半年。

- Semtech 正在与前后端合作伙伴协商预付款 + 联合资本支出，并认证额外的 OSAT 以分散地缘政治风险。

- 定价：近期预计不会出现侵蚀，已预订积压订单中也无侵蚀。成本上涨正在转嫁。这正是你想看到的 :)

5. 毛利率非常惊人

- Q2 为 54.5% -> 指引为 58.3% -> 剔除即将在 Q4 关闭的蜂窝模块业务后为 63.9%。

- CFO 将约 64% 描述为关闭后的起点。

- 我实际上认为 64% 是利润率的底线，而非目标。我很确定他们知道可以做到更高 lol。否则没有理由向市场发出如此高的目标。

CEO 还表示，“我们拥有 ‘财务能力’ 来资助 FY28 的产能扩张”：

根据粗略的草稿计算，似乎确实如此：

- Q2 FCF 为 6100 万美元

- Q3 EBITDA 指引为 1.34 亿美元

- 我认为年底时年化 FCF 大约在 3 亿美元以上

- 加上 2.04 亿美元现金 + Q4 关闭蜂窝模块单元带来的 6200 万美元

因此，除了去年已经进行的稀释外，不太可能看到更多的稀释。

总体而言——财报相当不错。

中际旭创的中期报告涵盖光模块领域：

> 预计全球数据通信光互连市场中硅光的渗透率将进一步上升，从 2025 年的约 38% 上升至 2030 年的约 73%。

> 2025 年，光互连占全球 AI 资本支出的约 5%，长期来看预计将达到约 10%。全球数据通信光互连市场规模预计将从 2025 年的 194 亿美元增长至 2030 年的 986 亿美元，2026 年至 2030 年的复合年增长率为 33.8%。

关于 CPO（共封装光学）：

> CPO 目前被视为集成度最高的光学封装解决方案之一，将交换 ASIC 芯片和光引擎组装在同一基板上。

> 报告指出，CPO 仍处于开发阶段，面临技术成熟度、生态系统成熟度、制造一致性、成本和维护性等方面的挑战。

> 从长远来看，CPO 将与可插拔光模块及其他连接方案共存（而非完全取代它们）。

$Lumentum控股(LITE.US) $Coherent Corp.(COHR.US) $应用光电公司(AAOI.US) $博通(AVGO.US) $英伟达(NVDA.US)

Coherent 谈论转向 300mm SiC 背后的激励结构如下，而且情况并不乐观：

多年来，西方 SiC 行业一直声称中国无法在 150mm SiC 晶圆上竞争。其护城河 supposedly 是数十年的 SiC 经验、晶体生长诀窍、缺陷控制以及最终的良率。

随后，中国供应商向市场大量涌入 150mm SiC 晶圆。

因此，叙事转向了 200mm。当然，中国能生产 150mm 晶圆，但能否以足够低的缺陷密度、均匀性和良率来生产 200mm 晶圆，从而在商业上与 200mm 晶圆竞争？

然后，比预期更短的时间内，像 TankeBlue 和 SICC 这样的中国晶圆供应商实现了具有竞争力的 200mm SiC 晶圆。

所以现在 Coherent 正在炒作他们的新书；新的 300m SiC 晶圆。

这在战略上是合理的：随着中国供应商沿着晶圆尺寸曲线向上移动，西方供应商需要建立下一层的差异化并证明溢价合理性。

但有一个重要的变数。新兴的数据中心/HVDC 机会可能实际上比汽车 EV 更容易受到中国竞争的冲击。

为什么？HVDC 电源应用是工业级的，其认证门槛低于电动汽车的牵引逆变器。

换句话说，预计将推动下一波 SiC 需求的市场之一，也可能是中国供应商更容易进入的市场。这使得西方 SiC 供应商建立真正的技术和经济护城河的需求变得更加重要。

问题是 300mm 是否能提供这种护城河——或者，行业是否只是在试图保持相关性而再次移动球门柱。

$Coherent Corp.(COHR.US) $Wolfspeed(WOLF.US)

@lithos_graphein 想法？

来源：Chips & Wafers

📢 𝗝𝗨𝗦𝗧 𝗜𝗡: $Coherent Corp.(COHR.US) Coherent Begins Sampling 300mm SiC Substrates to Leading AI Semiconductor Partners

👉 𝗞𝗲𝘆 𝗛𝗶𝗴𝗵𝗹𝗶𝗴𝗵𝘁𝘀:

➤ 𝗖𝗼𝗵𝗲𝗿𝗲𝗻𝘁 begins sampling 𝟯𝟬𝟬𝗺𝗺 SiC substrates to leading AI chip partners.

➤ Customer sampling advances Coherent's 𝗔𝗜 and 𝗛𝗣𝗖 thermal-management platform.

➤ Substrates target rising heat challenges from higher-power 𝗔𝗜 processors.

➤ Coherent says SiC can improve heat spreading by up to 𝟮𝟱%.

➤ Technology remains compatible with existing 𝘀𝗲𝗺𝗶𝗰𝗼𝗻𝗱𝘂𝗰𝘁𝗼𝗿 manufacturing platforms.

➤ Coherent controls SiC 𝗰𝗿𝘆𝘀𝘁𝗮𝗹 𝗴𝗿𝗼𝘄𝘁𝗵, wafering, polishing, and characterization.

➤ Sampling moves the 𝟯𝟬𝟬𝗺𝗺 platform from development into customer evaluation.

➤ Platform is designed to support future 𝗵𝗶𝗴𝗵-𝘃𝗼𝗹𝘂𝗺𝗲 manufacturing.

➤ Coherent targets successive generations of 𝗔𝗜 and high-performance computing infrastructure.

👉 𝗪𝗵𝘆 𝗧𝗵𝗶𝘀 𝗠𝗮𝘁𝘁𝗲𝗿𝘀:

➤ Rising AI chip power makes 𝘁𝗵𝗲𝗿𝗺𝗮𝗹 𝗺𝗮𝗻𝗮𝗴𝗲𝗺𝗲𝗻𝘁 a critical performance bottleneck.

➤ Better heat spreading could improve 𝗽𝗲𝗿𝗳𝗼𝗿𝗺𝗮𝗻𝗰𝗲, reliability, and datacenter efficiency.

➤ Customer sampling represents an important step toward potential 𝗰𝗼𝗺𝗺𝗲𝗿𝗰𝗶𝗮𝗹 adoption.

➤ 𝟯𝟬𝟬𝗺𝗺 scalability could position Coherent within the expanding AI semiconductor supply chain.

👉 𝗘𝘅𝗽𝗲𝗿𝘁 𝗦𝘁𝗮𝘁𝗲𝗺𝗲𝗻𝘁:

𝗖𝗿𝗮𝗶𝗴 𝗠𝘂𝗹𝗹𝗮𝗻𝗲𝘆, Senior Vice President and General Manager at Coherent:

“AI performance is increasingly constrained by the industry’s ability to remove heat from next-generation processors,” said Craig Mullaney, Senior Vice President and General Manager at Coherent. “Advanced SiC thermal management materials can play an important role in addressing that challenge. By combining decades of silicon carbide expertise with a scalable 300mm manufacturing platform, Coherent is helping build the materials foundation for future AI infrastructure.”

据媒体报道，受人工智能驱动的通信繁荣导致严重短缺，磷化铟（InP）衬底和外延片的价格在第四季度将上涨超过 10%，创下历史最大涨幅。

据报道，一位供应商表示库存如此紧张，“即使有钱，你可能也买不到任何东西。” InP 衬底价格已连续三个季度上涨，并即将进入第四个季度的上涨周期，而外延片则进入连续第三个季度的涨价周期。

由于高频、高速数据传输的需求，随着 AI 数据中心从铜缆转向光互连（光进铜退），InP 成为一种关键材料。 $AXT公司(AXTI.US) $SMTOF #SumitomoElectric 5802 $Lumentum控股(LITE.US) $Coherent Corp.(COHR.US) $应用光电公司(AAOI.US)

来源：Dan Nystedt

突发：英伟达公司刚刚提交了其 2026 年第二季度 13F 表格

以下是您需要了解的关于最近这份 13F 表格的所有信息

所有持仓：

• 英特尔 $英特尔(INTC.US) (47.3%)

• SpaceX (33.1%) — 本次申报新增

• CoreWeave $Coreweave(CRWV.US) (7.4%)

• Coherent $Coherent Corp.(COHR.US) (4.8%)

• 诺基亚 $诺基亚(NOK.US) (3.5%)

• Synopsys $新思科技(SNPS.US) (3.4%)

• Nebius Group $Nebius(NBIS.US) (0.5%)

新增持仓：

• SpaceX，约 1.228 亿股 A 类股，价值 209.8 亿美元的头寸

完全清仓：

• 无

瑞银：磷化铟 & 内存

供应链 & 瓶颈因素

> 磷化铟激光器供应：由于多家供应商正在努力上线产能，预计至 2027 年供应依然紧张。

> NPO & CPO 动态：NPO 继续作为 CPO 的短期过渡方案，CPO 预计在 2027/28 年下半年开始放量。

> CRDO 定位：被认为是有源电缆 (AEC) 领域的领导者，受 ZFO、ALC/MicroLED 和 SiPho 放量的推动，2024–29 年复合年增长率预计为 98%。

> LITE 评论：1.6T 放量中，200G 贡献了超过 25% 的收入，CPO 推迟至 2027 年下半年。CRDO 因此受益，同时 Neocloud 在 AEC 方面表现强劲。

内存 & 存储定价 (NAND/DRAM)

> ASP 飙升：预计 2026 年 NAND/DRAM 平均售价 (ASP) 同比上涨 406%/421%。

> 增长放缓：2027 年增长放缓，预计 NAND 持平，DRAM 同比上涨 52%。

AI 数据中心短距铜缆拆分

> 市场扩张：总用量从 2024 年的 800 万根稳步增长至 2029 年的 2300 万根。

> AEC 采用率：AEC 用量从 2024 年的 0 根增加至 2027 年的 1200 万根和 2029 年的 1200 万根，到 2029 年总 AEC 渗透率（含光模块）将超过 40%。

预估批发 1.6T 线缆价格 ($)

AEC: $225

ALC: $400

基于 EML 的光模块: $700

CPO: $150

$Credo Tech(CRDO.US) $Lumentum控股(LITE.US) $Coherent Corp.(COHR.US) $美光科技(MU.US) $DDRAM $闪迪(SNDK.US) $EWY

光子学板块在 $Lumentum控股(LITE.US)、$Coherent Corp.(COHR.US) 和 $应用光电公司(AAOI.US) 财报后的笔记：

TLDR：财报对光子学板块构成利好。整个板块已供不应求，长期协议（LTAs）正在消除周期性波动。

1. 一切皆已售罄

每位 CEO 都强调需求强劲且持续增长，目前的收入和利润率主要受限于产能不足。

- $Lumentum控股(LITE.US)：“尽管我们迅速扩大产能，但在可预见的未来，激光器将保持实质上的售罄状态。”

- $Coherent Corp.(COHR.US)：“数据中心和通信领域几乎所有产品的需求都非常强劲，这仅仅是一个我们能否以与提升生产相同的速度进行销售的问题。”

- $应用光电公司(AAOI.US)：收入 “几乎完全受限于我们的生产能力和关键组件的可用性”

非常好，也在预期之中。但能从当事人那里得到确认总是好的。

我还想提醒大家，历史上光电子业务一直具有通缩性质，主要原因是 ASP（平均售价）随时间推移而侵蚀。这与内存行业类似。

然而，所有人都处于完全售罄状态彻底扭转了这一局面。Lumentum 表示他们对 CW 激光器的 “提价能力感到惊讶”，由于收发器良率提高，他们在规格紧俏时持有溢价。

聚焦到利润率，当 ASP 上涨时，毛利率会自然重建，完全不需要产品组合的帮助。

例如，Lumentum 的非 GAAP 毛利率突破 50%，这是一个定价权的故事，而不是通过销售更多高价产品来 “人为” 推高的故事。

从宏观层面来看，这是利润率进一步扩张的良好信号。

2. 长期协议（LTAs）

Lumentum 与客户签订的长期协议延伸至 2030 年，包含最低需求保证和固定价格。AAOI 同样在与两家大型客户谈判为期三年的激光器长期协议。

TLDR：这些长期协议对于光电子板块的长期可持续性至关重要。

最终，客户资助的产能意味着负营运资本扩张，这表明光电子买家是那些竞相争夺稀缺资源的人。

几周前 Lumentum 与 $AXT公司(AXTI.US) 的交易就是一个非常清晰的例子：Lumentum 支付的 8750 万美元存款作为发货抵扣，预留了直至 2031 年的衬底。

我们现在看到这种模式无处不在，例如超大规模客户预先为供应商的资本支出提供资金以换取分配额度，将体积风险转移给买方。这在更高层面上与 $英伟达(NVDA.US) 的 5000 亿美元融资公告具有相同的动态，旨在支持 “独立计算融资平台”。

因此，整个 AI 建设正在将资本支出风险转移到客户和资本市场身上。在光电子领域，这意味着供应商可以利用他人的资产负债表和合同需求底线来扩大产能。

这是任何资本密集型公司能获得的最好条款，正如我们所见，这也作为一种巨大的激励，促使尽可能快地提升产能。

3. 1.6T 升级

Lumentum：1.6T “升级速度极快。事实上，我们看到 1.6T 的升级不仅没有放缓，反而需求增加。这一升级速度比我们三个月前的预期还要快。”

随着约 80% 的同比增长激光器产量为其供料，Lumentum 指引本季度数据中心增长 “超过 80%”。他们按计划启动了 1.6T 生产，CEO 表示 “在许多情况下，我们似乎是第一个进入市场的，领先于更大的竞争对手”，其信号完整性团队 “在竞争激烈的领域中被广泛认可为最佳”。

AAOI 是第四家获得主要超大规模客户 1.6T 认证的供应商，认证将在 “未来几周内” 完成，拥有超过 2 亿美元的订单簿，这看起来只是开始，因为上季度维持的中期 2027 年每月 4.71 亿美元的收发器收入目标依然稳固。

在 800G 时代，激光器是瓶颈所在。而在 1.6T 时代，瓶颈在于 3nm DSP（数字信号处理器）和 200G TIA（跨阻放大器）及驱动器。AAOI 的管理层特别指出，现在的更大约束是 DSP 和 TIA 的供应，而不是激光器，因为他们自己制造激光器（“好消息，他们在制造我们的激光器。否则，激光器将是最大的瓶颈”）。

这是否意味着 $MRV 和 $博通(AVGO.US)，以及 TIA/驱动器供应商 $先科电子(SMTC.US) 和 $MACOM科技解决方案控股(MTSI.US) 成为 1.6T 升级的关键玩家？

我认为这是合理的，因为在激光器制造商受限的情况下，DSP 和模拟前端领域的分配似乎成为了新的份额争夺战。而这又决定了哪些模块能按计划升级并最快实现盈利增长。

因此，在我看来，如果你想了解谁能在 2027 年大量出货 1.6T，DSP 和 TIA 的分配才是真正的信号/阿尔法。

现在具体看 AAOI：

- Q2 800G 收入为 1280 万美元。

- 指引显示 Q3 环比增长约 5 倍，随后 Q4 将有超过 7000 万美元的 1.6T 收入。

- 目标是到 2027 年中达到每月约 4.71 亿美元——其中管理层预计 800G 贡献每月 2.17 亿美元，1.6T 贡献 1.64 亿美元。

- 这意味着从每月约 3600 万美元的数据中心运行率到 4.71 亿美元，大约需要 12 个月的路径。

- 这需要产能从现在的每月约 20 万台增加到 2026 年底的超过 65 万台，再到 2027 年底的超过 93 万台，每次认证都要按时落地，并且每一步都有 DSP/TIA 的分配到位。

本质上，这需要连续几个季度的产能、认证和第三方分配完美无缺，零失误。 personally，我会将 2027 年中期的退出模型设定在显著低于每月 4.71 亿美元的水平，并将该目标视为上限而非基准情况。

你是否信任 AAOI 的管理层由你决定，但目前为止表现良好。

顺便提一下 CW/EML 比例：

无论钟摆如何摆动，这对激光器所有者来说基本上都是一个利润率事件。

Lumentum 正在通过缩小 CW 芯片尺寸来缩小 CW 与 EML 之间的利润率差距，200G EML 已经占 EML 收入的 25% 以上，预计到 2027 年中将成为多数，并在 2026 年 12 月季度之前实现超过 50% 的 EML 单位增长。CEO 预计 SiPh 在 1.6T 时代可行，但 EML 将在 3.2T 时代 “以有意义的方式回归”。

最终，在受限环境中，任何能获取激光器的地方都会被用来支持建设。

虽然一切都已售罄，客户拿到什么激光器就用什么，所以 EML 与 SiPho 之间是供应商的利润率组合问题，而不是需求问题。

4. NPO = TAM（总潜在市场）扩张

Lumentum 的 CEO 将近封装光学（NPO）描述为纯粹的增量 TAM：“NPO 机会对我们来说是完全增量的，显著增加了光电子 TAM”，并指出甚至 “我们最大的 CPO 客户也在针对特定新用例查看 NPO，进一步增加了该账户的光电子 TAM”。

我实际上认为在这里 “增量” TAM 的说法相当成立：

- NPO 和 CPO 首先取代机架内和机架间的铜缆扩展链路，而不是扩展层面的前面板可插拔设备。

- 这意味着可插拔/扩展需求和集成光学/扩展需求是叠加的，而不是替代的，至少在 2028 年之前是这样。

- 只有当扩展层面本身也转移到衬底上时，TAM 的说法才不再成立，但这在未来几年内似乎不会发生。

在我看来，这是一个罕见的案例，即看涨的管理层框架经受住了各种机制检查。

这就是为什么每 XPU 的内容量数学是整个重点，也是为什么激光器制造商对 CPO 或 NPO 等具体形态显得漠不关心的原因。从共享的前面板模块转变为每封装光源，会使每个加速器的离散激光器数量和光功率成倍增加。

这就是 Coherent 可以说 NPO 和 CPO 携带 “可比内容” 的机械原因——在这两种情况下，Coherent 都在出售激光器、外部激光器模块、隔离器、其在内部制造的偏振维持光纤以及光纤附着技术。

关于标准：在光学层面上，它们正收敛于基于 OCI/MSA 的 200G/车道接口，但形态因素是客户专有的（Wupen Yuen）。这对 incumbents（现有巨头）有利，因为即使光学层标准化，每个插槽的认证锁定也会增加。

最终，CW 激光器供应名称和 VCSEL 的可选性在这里很重要。Coherent 正在推动用于 NPO 类型应用的 200G VCSEL，这扩大了竞争范围。至于谁会输掉——仅支持重定时可插拔的特许经营权，其占光电子美元的比例会在相对意义上缩小，因为集成光学在上面增加了一个新的美元池。

在过去几个月深入调查后，我相信 NPO 会赢得第一波浪潮，因为它用时间和市场上的简单性交换了功率和成本。

最终，这对拥有激光器的人来说并不重要，因为他们向客户选择的任何一种方案出售可比内容。

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这只是我的一些个人笔记，我已经将其筛选为主要观点。

还有其他需要注意的事情，比如持续的 InP 瓶颈、内存瓶颈、Lumentum 的规模扩展以及 OCS 类型的事情。

但不想让这篇文章比现在更长。