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聚焦台積電 2026 年第三季度財報:預期展望

🌟🌟🌟 2026 年 10 月 15 日(星期四),所有目光將聚焦於 $台積電(TSM.US),屆時它將公佈 2026 年第三季度的財務業績。

預期展望:

台積電已確認第三季度營收創紀錄,達新台幣 1.49 萬億(約 467 億美元)。這一驚人的 50% 同比增長輕鬆超越了其自身的業績指引。

利潤預期:分析師預計將出現連續第六個季度的創紀錄盈利,淨利潤預計將飆升 64%,達到新台幣 7460 億元(約 234 億美元)。

利潤率預期:儘管利潤創下新高,但毛利率預計將從上季度的 67.7% 小幅下滑至指引區間的 65% 至 67%。這是由於推進其超先進 2 納米節點所帶來的物理成本增加所致。

前瞻指引:

這一點至關重要,因為投資者希望瞭解台積電是否指出科技巨頭對高性能計算(HPC)的需求出現放緩跡象。行業報告顯示,台積電的尖端晶圓產能目前已有效售罄至 2028 年上半年。這一順風因素可能緩解任何近期的宏觀經濟擔憂。

結論:

高期望值創造了一個嚴苛的環境,台積電常規的超預期表現已不足以令人滿意。但如果你是長期投資者,財報發佈後任何由利潤率驅動的短期回調都應被視為加倉台積電——這家全球 AI 供應鏈中最關鍵公司的難得良機。

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Captain's Watch
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$台積電(TSM.US)

背景:台灣半導體制造公司與阿斯麥(ASML)宣佈合作,引領半導體行業向更大尺寸的極紫外(EUV)光刻掩模版轉型。雖然目前仍採用 6 英寸掩模版進行 High NA EUV 量產,但過渡到 12 英寸大尺寸掩模版預計將進一步提高晶圓廠生產力、降低芯片製造成本並消除拼接限制,從而惠及整個半導體行業。這將使先進芯片製造商能夠充分利用 High NA EUV 的優勢,使未來幾代尖端芯片更具成本效益。

我的交易:對台灣市場最強股票之一進行定投。與壟斷巨頭 ASML 的合作進一步鞏固了 TSM 在該領域的地位。

要點:台積電計劃從 2030 年開始在先進製程的高產量製造中使用 ASML 的 High NA 技術。隨着技術節點的推進,台積電預計需要 High NA EUV 的層數將增加,這主要是由 AI 應用所需的日益複雜的晶體管架構驅動的。@船长的宝藏

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